集微网消息,7月14日,中晶科技发布2023年半年度业绩预告。
据披露,中晶科技预计归属于上市公司股东的净利润为-1500.00万元至-1000.00万元,同比下降156.96%至137.97%;扣除非经常性损益后的净利润为-1,100.00万元至–1,600.00万元,同比下降143.20%-162.83%。
中晶科技表示,由于终端需求下降,客户订单需求有所下降,营业收入同比有所下降。
同时,募投项目正处客户认证和上量爬坡阶段,产品生产成本较高,各项经营费用相应增加。
此外,基于谨慎性原则,公司对存货等资产进行减值测试,导致报告期内资产减值损失增加。
根据中晶科技同日发布的关于公司计提资产减值准备的公告显示,经公司初步测算,对2023年6月30日存在减值迹象的各项资产计提减值金额预计为1,709.37万元,其中应收账款坏账准备28.15万元,存货计提跌价准备1,681.22万元。
中晶科技指出,本次计提资产减值准备预计将减少 2023 年半年度归属于上市公司股东的净利润 1,428.50 万元。
资料显示,中晶科技于2010年成立,深耕半导体小尺寸硅片赛道12年,主要产品覆盖3~6英寸半导体硅棒及硅研磨片等,其中2021年单晶硅片收入占到营收的64.5%,单晶硅棒营收占比19.37%。在硅片领域,中晶科技主要产能集中在3~6英寸硅片,下游需求比较稳定且新增产能有限。