5亿元贝达半导体高分子材料铝塑膜、带状载带项目封顶

6月9日，贝达半导体年产高分子材料铝塑膜8000万平方米、带状载带3000万米项目在苏州吴江举办封顶仪式。

太湖七都消息显示，该项目总投资5亿元，占地约22亩，新增建筑面积约4.1万平方米。项目于去年9月顺利实现“拿地即开工”。建成后预计年产高分子材料铝塑膜8000万平方米、带状载带3000万米，年产值可达3亿元，预计税收1500万元。

贝达半导体材料（苏州）有限公司成立于2003年，是一家拥有核心技术的制造型企业，是半导体集成电路行业防潮防静电整体解决方案提供者。该公司拥有专业的高分子材料研究团队和先进的管理系统，拥有发明专利5项、实用新型专利30多项。（校对/刘沁宇）