创新工艺技术，重新定义半导体封装核心材料 立德半导体荣获2023“芯力量”两项大奖

集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会同期举行了半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛，为行业遴选出最具投资潜力和发展势能的优秀投资项目。在决赛评选中，安徽立德半导体材料有限公司（以下简称“立德半导体”）荣获2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖！

第五届“芯力量”项目评选初赛自去年9月23日起正式启动、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。企业参与火爆，评选嘉宾专业，立德半导体此次获得两项大奖，也是投资机构、投资人及行业对其的广泛认可。

立德半导体2018年成立，是一家专业生产半导体核心材料——引线框架的高新科技企业。以化学增/减材技术解决半导体、新型显示、新能源、智能终端等领域微米级精度要求的功能材料需求。

立德半导体团队有二十多年的技术及管理沉淀，采用高均匀性精密图形电镀与大幅面精密图形蚀刻技术加工精密材料，先后成为国际半导体厂商I客户和消费电子A客户的合格供应商。立德半导体核心团队由安徽省第一批高层次科技人才团队领头人高小平领衔，有来自中国台湾、中国香港和中国大陆半导体领域资深技术研发管理人才组成。

引线框架是芯片的载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路与外引线的电气连接，形成电气回路的关键材料，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，主要功能是电路连接、散热、机械支撑等。

立德半导体利用自身在技术及工艺上的先进性，在半导体封装材料领域布局。2020年11 月，立德“高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板”项目位于合肥新站高新技术开发区内合肥综合保税区。该项目一期规划投资5亿元，建设面积32000平方米，满产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、年产值超18亿元。

目前，该项目已于2023年3月全面建成量产，主要产品有镀银、镍钯金、裸铜工艺的QFP、QFN、DFN等多个系列封装引线框架，最近又推出多基岛封装框架和超大基岛多管脚类QFN产品，已通过多家客户验证。该项目的落地，将有效改善国内紧缺蚀刻引线框架的现状，推进集成电路材料国产化的进程。该项目充分利用后发优势，采取全制程设备非标定制，先异构再集成的方式，实现在产品质量上、生产效率上、材料利用率上大幅改进；同时高起点规划，采取定制厂房，并利用自研管理软件系统，把工艺与设备的结合，实现全厂自动化、智能化、数字化；利用自主专利技术，在产品上实现二维码全制程追溯、检验数据与客户共享，协同客户一起实现产业链的数字化。

立德半导体采取现代化的管理体系，目前公司已获得ISO9001质量体系认证、IATF16949体系认证。

展望未来，立德半导体将以“致力科技创新，推动行业进步，创造美好生活”为使命，以“将一流管理与技术革新、智能革命融合，引领精密材料制造领域，成就行业卓越领导者”为愿景，秉承“专业、职业、共享、共荣”的价值观，立志成为蚀刻引线框架领域的全球领导者。

（校对/赵月）