速石科技携一站式IC设计研发云平台亮相集微峰会

集微网消息 2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本次峰会的重头戏之一，2023 EDA IP工业软件峰会将全新亮相。速石科技携一站式IC设计研发云平台产品作为参展商亮相，并重磅推出三款重磅工具：FCC-E/FCC-B/FCP。

成立于2017年的速石科技，致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。速石科技专注于为半导体EDA仿真验证、生信分析/生物计算、CAE仿真建模、高校科研实验室仿真计算、AI训练与机器学习、金融投行数据分析等场景提供定制化的上云解决方案，通过真实可靠的案例实证，让云端高性能计算普及并应用到各个行业的计算分析当中，帮助企业提升研发效率，加快市场响应。

速石科技提供为EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台，可满足Fabless、Design Service、IDM、Foundry、EDA厂商等企业及高校科研机构多种研发场景需求。基于本地+公有混合云环境的灵活部署及交付，帮助用户提升20倍研发效率，降低成本达到75%以上，加快市场响应速度，面向全球开展竞争。目前，速石科技已经成功服务了上百家半导体行业客户。

据速石科技介绍，平台提供一整套即开即用的研发环境，以EDA/AI等行业应用的分析与加速为核心，小时级交付用户能快速上手的可视化平台，海量云端异构资源(CPU/GPU/TPU/FPGA)智能化调度，全球多区域一体化协同管理和专业的R&D-IT服务，实现以业务为导向的IT自动化，助力研发驱动行业创新。

速石科技在本次展会上展示的具体产品包括：

FCC-E——fastone Compute Cloud-Enterprise Edition，一站式企业级研发云平台。该平台可提供标准版、高级版、企业版，满足不同用户的差异化需求；按速石标准环境和流程交付，部署速度快，稳定性高，满足多本地和多云端IT自动一体化管理；采用速石标准安全实践部署，安全的平台独有环境；灵活配置，按需使用；一站式服务支持，避免厂商过多带来的技术支持混乱问题；账单模式简单，总体拥有成本更为经济。全球弹性资源池，可选区域众多，资源类型丰富。支持衔接FCP，FCC-B弹性资源需求。

FCC-B——fastone Compute Cloud-Business Edition，一站式研发服务平台。定制化部署交付；采用速石标准安全实践部署，安全的平台独有环境；准动态资源池，按月度/季度/年度使用，按月级别调整集群资源规模；提供行业特需的大内存机型；一站式服务支持，避免厂商过多带来的技术支持混乱问题；具有较低的整体拥有成本。可扩展到FCC-E使用弹性资源。

FCP——fastone Compute Platform，一站式多云算力运营平台。速石软件产品订阅使用，按照资源规模订阅软件许可；按速石标准环境和流程交付；该平台可以满足多本地和多云端IT自动一体化管理，支持根据用户环境定制化部署多区域混合云平台；速石提供标准软件服务支持；具有较高的基础设施整体拥有成本；客户环境资源池，可扩展到FCC-E使用弹性资源。

通过这一系列平台能力，速石科技解决了半导体行业客户四大业务痛点：业务紧迫度高、算力需求大；项目协同效率低、IT架构不灵活；CAD保障要求高、软件需求国产化；总体成本高、数据安全有要求，使得半导体IC设计公司整体研发效率大幅提高。（校对/萨米）