“哈工大校友论坛”议程出炉,庆百年峥嵘展华章

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2023年6月2—3日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

作为产业、资本、政府之外的第四极,高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今,阵容不断升级。本届集微峰会上,“哈尔滨工业大学校友论坛”将亮相,这不仅是哈工大校友论坛在集微峰会上的第二次亮相,同时也恰逢哈工大103周年校庆。

论坛将由码灵半导体副总经理黄志国拉开序幕,厦门校友会名誉会长、厦门高新技术创业中心有限公司/火炬高新区招商服务中心有限公司外部董事胡棋,福建校友会常务副会长张世平,上海琪埔维半导体有限公司董事长秦岭,工信部“国家智能网联汽车技术路线图”专家也陆续登场。

此外,在圆桌论坛讨论环节,国网思级微电子(青岛)有限公司总经理钱国良、青岛晶芯半导体有限公司总经理/哈工大博导王琮、福建电子信息集团总经理卞志航、新潮创投副总裁于雷、校庆祝福倡议方、哈工大上海校友会代表周文良分别就《10月份能否成去库存时间节点?》以及《2000万营收,设计企业的未来?》两大主题展开讨论,共话校友情。

责编: 徐志平
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