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汽车中的半导体：技术及生态系统的转变
日期：2023年6月2日 (星期五)
时间：北京时间下午3点
时长：1小时
语言：中文
演讲摘要
对汽车芯片的需求继续大幅增长。平均每辆汽车芯片价值从2016年的350美元上升到2021年的700美元，到2028年将再次翻一番，达到1400美元。电动化、自动驾驶和数字座舱等是推动汽车半导体市场的发展的主要方向。
标普全球汽车将审视汽车芯片市场的最新动态：哪些零部件板块将从大趋势中受益最大？哪些供应商正在异军突起和赢得市场？芯片短缺的情况如何，它如何重新定义从汽车制造商到一级供应商再到芯片供应商之间的合作关系？向集中式架构的演进过程对芯片需求有何影响？
我们的特约嘉宾还将针对《异构多芯高性能计算软件平台的实践》主题进行分享。中央计算的到来，芯片简单化，软件复杂化芯片，硬件平台，软件平台，开发集成工具，安全充满挑战Chiplet从芯片角度整合IP，Grouplet从异构芯片整合平台高性能计算软件平台是多域应用和中央计算整合的核心基础泛在平台齐全的软件栈，全生命周期的工具链是量产的保证高性能计算软件平台渐进式的量产，满足多种平台应用。
演讲嘉宾
张冶（Lyon Zhang）
首席分析师，汽车半导体，S&P Global Mobility
张冶先生在标普全球汽车咨询团队担任首席分析师，聚焦中国汽车电子市场，他主要开展汽车半导体市场发展趋势研究，包括技术路线，供应链等相关课题，同时对于汽车座舱电子等细分领域进行针对性研究。在加入标普全球汽车之前，他曾经在多家汽车半导体原厂就职，拥有长达10年以上半导体相关研究经验。
赵建洪
产品副总裁，映驰科技
汽车电子软件技术专家，中国汽车工程学会基础软件分会委员，汽标委智能网联汽车分标委标准工作组成员。
曾任教于同济大学汽车学院，上海汽车集团研发主管，延锋伟世通架构师、智驾产品负责人，纽劢科技自动驾驶产品总监，华域汽车智驾域负责人，中科创达智驾研发总监。负责过锂电池管理系统，氢燃料电池系统，电驱动系统，车身系统，智能座舱、智能驾驶、整车电子电气、中央计算产品开发和量产。赵先生毕业于吉林大学汽车学院、同济大学汽车学院。
对话演讲嘉宾
根据标普全球汽车的预测，目前全球芯片短缺的情况如何？
张冶：根据汽车半导体供应链的最新调查显示，目前，部分车用半导体供应商已经开始着手调整生产计划，并且削减了一部分22Q4的芯片测试订单。
从下图所示的汽车半导体交期指数可以看到，自2022年第四季度起，部分车用半导体的短缺现象已逐步开始缓解。其中，包括PMIC，MEMORY，CIS等芯片品类在内，其交期leadtime陆续出现松动迹象。
国产芯片在车载应用的哪些方面拥有更多的机会？
张冶：从本届上海车展上，我们能清晰的感受到国产汽车芯片的努力与崛起。在智能座舱、中央网关、自动驾驶三个应用领域，包括地平线、黑芝麻、芯驰科技等在内的数字芯片或者AI芯片厂商都陆续量产其主力芯片产品，并且成功搭载在多个整车项目中。
而在功率器件领域，中车时代电气也携其功率半导体，SiC芯片，传感器，以及基于自研芯片的新一代电驱平台一起亮相，吸引了大量的关注。
当前驱动汽车产业变革的三大趋势是：电气化，数字化和智能化。与这三大趋势紧密联系的芯片相关领域，都将为国产车用芯片的参与者带来更大的机遇。
在您看来，电动化、自动驾驶和数字座舱发展，对车载半导体系统提出了哪些更高的要求？又带来了那些重要的发展机会？
赵建洪：首先是早中期的燃油车是铁碳基车辆，随着10-20年代电动化、智能化的逐步发展，2025年会有一个较大的转折，锂硅基的车辆占据主流市场。硅也就是半导体相关材料产品，从电力电子器件，模拟器件，逻辑器件在车辆成本中的占比会越来越高，普通的车型约为1000-1500美元，中高端车型会在3000-5000美元。
电动智能车的整车电子电气架构正在很激进的演进中，从功能分立，融合域，中央计算架构影响了很大的功率半导体器件，模拟器件，I/O芯片的设计思路，最终目的是更快更强。但是一辆车是成本是不能无限膨胀的，所以融合小芯片和降本是行业是需要实现的。
当前的概念是软件定义芯片，数据驱动芯片，从这个角度来设计的芯片会更容易在市场上快速落地，赚取足够的利润，让企业继续存活。自动驾驶和数字座舱是一个大生态，芯片只是占了其中的一部分，所以创业公司的芯片需要积极地融入到生态系统中。2025-2026年，算力会达到天花板级别，如果届时还没有突出重围的计算芯片公司之后的发展就会比较困难。
现在汽车软件的开发和异构芯片的绑定很高，但效率不是很高，一方面是由于软件工程师暂时的能力不足，另一方面是芯片的复杂性，大芯片大问题，小芯片小问题。行业也一真需要一个跨平台的工具。
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