广信材料：规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

作者：日新 2023-05-26

来源：爱集微 #广信材料#

1.8w

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶？有的话是哪种芯片？用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?

广信材料(300537.SZ)5月26日在投资者互动平台表示，目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

责编：闫莉

来源：爱集微 #广信材料#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

1.1w文章总数

155.8w总浏览量