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集微网消息，5月17—19日，为期三天的IOTE 2023第十九届国际物联网展在上海世博展览馆圆满举办，全球超过350家参展企业到场展示先进的物联网技术和产品，盛况空前。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题，将IoT技术引入实体经济领域，促进数字化转型和智能化升级。
作为国内领先的蜂窝物联网通信芯片领军企业，北京智联安科技有限公司受邀参加本次展会，并携旗下NB-IoT系列芯片MK8010C、LTE Cat.1bis芯片MK8110、低速RedCap芯片（定位）MK8510三款重磅产品亮相，成为展会重要亮点。
智联安在IOTE 2023第十九届国际物联网展（上海站）设置的展台
重磅产品集体亮相
近年来，伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功，蜂窝物联网市场呈现高速增长趋势。而从蜂窝物联网芯片的制式来看，目前已呈现NB-IoT、LTE-Cat.1及5G“三足鼎立”的结构。
低速RedCap芯片（定位）MK8510，是智联安面向5G RedCap技术规范推出的一系列通信芯片中的第一颗，同时也是全球首颗支持3GPP R17 RedCap高精度定位规范的芯片，具备亚米级定位能力和基础数传能力，可以广泛应用于园区定位、物流跟踪、人员检测、智慧工厂等toB场景中。此款芯片在展会现场备受关注，吸引了众多参展者驻足观摩。
低速RedCap芯片（定位）MK8510
除此之外，智联安在此次展会上展出的另两款展品MK8010C、MK8110也颇受瞩目。其中，MK8010C是智联安最新一代40nm工艺NB-IoT芯片，采用专为低速IoT场景打造的RISC-V处理器，可有力支撑表计、烟感、门磁等对续航要求极高的产品。
LTE Cat.1bis芯片MK8110
MK8110是智联安自主研发的第一代LTE Cat.1bis通信芯片，日前已通过中国电信入库测试，该芯片采用28nm工艺，支持3GPP R13 通信标准，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理。采用智联安独有的RAMLESS设计， 提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持 USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能。
“RedCap+高精定位”，开拓行业新蓝海
在展会同期的物联网通信技术与应用高峰论坛上，智联安市场销售高级副总裁王志军发表了名为《5G RedCap 芯片助力万物互联的高速发展》的主题演讲，深入介绍物联网芯片行业的发展趋势以及该公司主要研发成果。
智联安市场销售高级副总裁王志军
智联安早在2021年就积极布局研发，独辟蹊径打造出全球首款低速RedCap芯片（定位）——MK8510，并与部分国际巨头的主流RedCap产品形成生态互补。据王志军介绍，该芯片的一些特性包括支持RISC-V@600MHz；3GPP-R17标准+全部Redcap协议流程；20MHz上、下行带宽和100 MHz定位上行带宽；最高速率为15Mbps的高精度定位；视距（LOS）定位精度可达亚米CEP 90％；支持运营商频段等。
在王志军看来，智联安MK8510与主流RedCap芯片主要的区别是：RedCap的最高速率可以跑到200Mbps，虽然MK8510的速率只跑到15Mbps，但已经可以满足大多数物联网应用的数据传输需求。另外，MK8510带有高精度定位功能。他补充道，“比起RedCap芯片，虽然我们牺牲了一些速率，但换来了成本的大幅度下降。”
智联安建立的业务模型是：RedCap融合5G高精度定位，即同时具备通信能力+定位能力，从而拓展5G定位的各类应用场景。王志军指出，“在满足室内外定位衔接、通信数传的芯片方案方面，传统的解决方法需要将室外GNSS、室内UWB/BLE等和4G通信三种方案叠加在一起，但我们现在只需要低速RedCap芯片这一种解决方案代替传统的三种。”
“5G发展这几年，整个终端的上量一直不是太理想，业界认为成本是很重要的一个因素。因此，我们顺势就做了一些事情，把5G终端侧的成本降了下来，以满足大部分的应用场景。” 王志军提到，其实低速率芯片的市场空间比高速率的大好几倍，所以低速RedCap芯片（定位）的出现，在RedCap芯片技术研发人员和业内看来是一个里程碑的事件。MK8510不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
风口之下，智联安率先布局低速RedCap芯片显然是在抢抓机遇。目前，行业形成的共识是：5G RedCap市场前景广阔，而且已经具备规模化量产，其中低速RedCap芯片（定位）将成为规模上量的突破口。据相关统计，如今七成物联网设备需要位置信息服务。另外，室内定位技术的市场规模将从2020年的60亿美元增长到2025年的170亿美元，年复合增长率达22.5%。因此，在这一行业新蓝海中，智联安低速RedCap芯片（定位）将大有可为。
在商用进展方面，2022年5月，MK8510实现流片；12月底，与华为基站连通，完成First Call。2023年2月，中国电信携手智联安等发布全球首款5G RedCap低功耗定位模组；4月，在基站设备商成都研究所完成了对MK8510的定位精度测试，成功实现CEP 90％亚米级的定位精度性能。该芯片预计于6月底量产，以及9月底大规模商用。王志军称，智联安在低速RedCap芯片（定位）的整体研发进度相较部分国际巨头也更快一些。
在三款重磅展品吸引众多参展者关注咨询和热烈讨论背后，智联安作为国内5G物联网通信芯片领域的领军企业，始终坚持全部核心技术自主创新同时，致力于为业界提供更有价值的多元化芯片产品。未来，智联安将持续聚焦深耕物联网芯片赛道，做大做强同时满足不同细分市场端侧芯片需求，进而不断赋能5G物联网产业蓬勃发展。（校对/落日）
