ICT知识产权顶级朋友圈再聚首，第三届手机中国联盟年会议程正式公布

集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。作为本届集微峰会的特色活动之一，第三届手机中国联盟年会（简称“联盟年会”）将汇集来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域的众多头部企业，共话产业链上下游密切关注的贸易管制、知识产权、市场竞争等领域的风险、挑战及应对措施等议题。

本次联盟年会相关议程现已新鲜出炉，报名正在火热进行中，欢迎踊跃参与。

面向四大领域，畅谈技术融合跨界下的知识产权新模式

手机中国联盟隶属于工业和信息化部中国通信工业协会，其成员代表了中国ICT领域知识产权最强阵容，成立以来活跃于ICT领域，配合主管部门进行了多个国际反垄断案件的调查，曾代表成员企业与海外专利机构进行谈判磋商，广受行业认可。

2021年手机中国联盟成立十周年之际，首届联盟年会在深圳召开，数十家ICT领域企业的知识产权负责人悉数出席，就反垄断与知识产权问题展开激烈讨论。2022年联盟年会首次与集微半导体峰会结合，内容覆盖广度增加，且集专业话题分享、高端行业交流于一体，以携手业界同行共促产业链知识产权的协作和共同发展。

历经三年的培育与发展，应产业推动及广大企业要求，联盟同时认识到，当下通信、汽车、人工智能、半导体等产业的融合也越来越深，产业的边界正在模糊；且企业与企业，甚至企业内部，一场跨领域、跨学科的技术融合与创新已经开始，技术创新必然离不开知识产权的保驾护航。为此，本届联盟年会将更拓宽与融合，深度聚焦，邀请来自通信、汽车、人工智能、半导体四大领域头部企业的知识产权大佬，畅谈技术融合跨界下的知识产权新模式。

聚焦知识产权风险地带，探讨以正确的战略应对新局面

通信行业尤其是手机企业作为中国第一批知识产权先锋，在国际竞争中摸爬滚打，实战丰富，但如今面临的市场局势更加纷繁复杂。市场调查机构Counterpoint Research公布的最新数据显示，2023年第一季度全球智能手机市场出货量同比下降14%，这是自2013年以来最疲软的假日季度。业内认为，除了经济原因，背后更深层次原因的是手机行业没有新的技术突破来拉动出货量。在此趋势下，围绕智能手机的全球专利战或将频繁上演。

在汽车领域，中国新能源汽车目前已经在海外市场上占据一席之地。然而，新能源汽车在进军海外市场时也面临着众多挑战，最突出的问题之一——知识产权将使中国车企面临较大风险。保护知识产权，助推我国车企“走出去”，是当前我国汽车行业的重要课题之一。

随着ChatGPT横空出世，人工智能增加了新一波的热度，以第二增长曲线再次成为关注的焦点。且人工智能已悄然走到我们身边，机器人、算法、大数据等一系列关键词纷至沓来，全面冲击现有的知识产权制度。人工智能时代，到底需要一个怎样的知识产权保护，这是亟需思考和讨论的问题。

这两年来，半导体企业面对的产业环境前所未有的复杂。一方面，国际局势风云变幻，贸易摩擦范围扩散，保护主义抬头，企业面临的国际政策风险激增。另一方面，原有市场走势的新变化以及新技术的出现，也让行业知识产权风险增加。一直以来，半导体作为整个电子信息产业的基石，都是中美关系的制衡点，从产业起步就背负着艰巨的历史使命。

随着知识产权国际环境的压力，以上各产业的走向和企业的发展如何，知识产权又将如何突破和做好支撑，为科技创新保驾护航，这些都是关乎企业、产业以及国家科技创新发展的“制高点”。

为充分发挥手机中国联盟作为政府和产业沟通桥梁的作用，帮助企业在复杂的产业环境下发展，凝聚各方资源共同维护产业利益，本届联盟年会将汇聚各大产业领域的知识产权大咖展开深入的内部探讨，以正确的战略应对新局面与新变化。

打造知识产权顶级“朋友圈”

赴一场ICT领域年度“知识”盛宴，更是ICT领域知识产权顶级“朋友圈”再聚首。

首届年会上，来自华为、中兴、OPPO、vivo、小米、传音、宁德时代、宁德新能源、TCL、一加、华米科技、闻泰科技、寒武纪、恒玄科技、顺络电子、小鹏汽车等数十家ICT领域企业知识产权负责人应邀出席。

第二届年会期间，华为、OPPO、vivo、小米、传音、荣耀、中兴通讯、宁德时代、闻泰、三安光电、哲库科技、华米科技、天珑移动、芯海科技、中科寒武纪、深圳宏芯宇、星纪时代、艾为、TCL、龙旗、增芯科技等ICT产业知识产权或法务负责人再次齐聚一堂。

本届联盟年会更将打造知识产权最强阵容，且是高端闭门会议，参会嘉宾均是各大头部企业的知识产权负责人，这无疑是业内的顶级“朋友圈”，大家一起研判当前局势，找准发展方向，开启新篇章，且有机会畅谈重磅“内幕”。

更多手机中国联盟年会活动详情，请咨询活动联系人：

刘女士 15010062699（微信同号）

第七届集微半导体峰会

第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。