外媒:日本首相将与台积电等全球芯片公司高管会谈

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集微网消息,日本读卖新闻17日报道,日本首相岸田文雄将于18日与海外主要半导体厂商负责人会谈,呼吁他们积极在日投资,与日企业开展合作。

据悉,本次会面目的是加强日本半导体产业竞争力,届时台积电、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、三星电子、比利时IMEC等全球芯片公司高管将参会。日本政府方面,除岸田文雄外,经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚司也将出席。

报道指出,日本半导体在制造装备和材料方面,不少企业处于世界前列。作为日本首相的岸田文雄,似乎打算促进与日企合作,并利用与海外高管的意见交流,制定未来加强半导体产业的措施。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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