江丰电子：半导体靶材扩产后产能还未确定

集微网消息（文/杨媛）近日，江丰电子在接受机构调研时称，目前，公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“宁波江丰同芯”）布局第三代半导体，宁波江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜4陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。

此外，江丰电子对平板显示用靶材做了较多产能布局。目前，公司已经在合肥、惠州、武汉布局了平板显示用高纯金属溅射靶材生产基地。上述生产基地的选址以贴近市场、贴近客户服务为主，有利于公司快速满足生产基2地周边平板显示器制造商就近配套、及时供应的需求；同时，由于平板显示用溅射靶材面积大、对均匀性及技术性要求高且需要与客户提供的背板焊接加工后供货，因而靠近客户建设生产基地并配套供货有利于缩短运输距离，降低公司在送样评价及批量供货过程中的运输成本，实现运营成本的优化。

关于“公司半导体靶材扩产之后的产能能达到多少？”的问询，江丰电子表示，半导体靶材扩产之后的产能还未确定。目前，江丰电子向特定对象发行股票的募投项目正在浙江余姚和嘉兴积极建设中。现阶段，主要通过现有生产基地增加设备、优化生产工艺流程、调整瓶颈工艺工序以及智能化生产改造提升产能。

此外，江丰电子透露2023年一季度公允价值变动收益增长的原因为：由于报告期内江丰电子通过投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）间接持有的中芯国际股票公允价值变动影响；投资收益下降的原因系公司联营企业利润变动所致；资产减值损失系公司根据企业会计准则，秉承谨慎性原则，对期末存货计提存货跌价准备所致。

（校对/黄仁贵）