机构:2023年Q1全球硅晶圆出货量同比下降11.3%

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集微网消息,2023年5月2日,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应用市场则较为稳定。”

本文中引用的数据包括抛光硅晶圆,如原始测试晶圆片和外延硅晶圆,以及交付给终端用户的非抛光硅晶圆。

(校对/武守哲)

责编: 武守哲
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