EN
  • 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

总投资约4.6亿元,安徽恒坤集成电路用先进材料项目主体结构封顶

来源:爱集微

#安徽#

#恒坤#

#封顶#

03-30 13:09

集微网消息,3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目举行主体结构封顶仪式。

图源:恒坤

恒坤消息显示,安徽恒坤项目总投资约4.6亿元,位于合肥新站高新技术产业开发区,占地约100亩,主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化,未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。(校对/赵碧莹)

责编: 姜羽桐

吕佳妮

作者

微信:wxid_ljonen3gip8y22

邮箱:lvjn@ijiwei.com

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...