中天科技：已掌握 COB 高速光模块的封装能力

作者：日新 2023-03-27

来源：爱集微 #中天科技#

2.9w

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在CPO共封装光学领域有关联业务布局吗?

中天科技(600522.SH)3月27日在投资者互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握 COB 高速光模块的封装能力。

截至发稿，中天科技市值为635.15亿元，股价为18.61元/股，较前一日收盘价上涨2.93%。

责编：黄仁贵

来源：爱集微 #中天科技#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

1w文章总数

155.8w总浏览量