三星电子剑指通过先进封装新技术超越半导体极限

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据BusinessKorea报道,三星电子于去年12月成立了先进封装(AVP)业务团队,负责封装技术和产品开发。三星电子表示,将以先进封装技术超越半导体的极限。

三星电子AVP业务团队负责人Kang Moon-soo在23日的新闻稿中表示:“AVP业务团队将创造目前世界上不存在的产品。”

最先进的封装技术是通过横向和纵向连接多个半导体的异构集成技术,可以将更多晶体管集成到更小的半导体封装中,从而提供强大的性能。

他表示:“三星电子是世界上唯一一家从事存储器、逻辑代工和封装业务的企业。利用这些优势,我们将通过异构集成技术提供具有竞争力的封装产品,例如连接最先进的逻辑半导体和EUV工艺制造的高带宽存储器(HBMs)等高性能存储半导体。”

“我们将直接与客户沟通,并将针对他们的需求和产品定制的先进封装技术和解决方案商业化。”Kang补充道,“我们将专注于开发基于再分布层(RDL)、硅中介层/桥和硅通孔(TSV)堆叠技术的下一代2.5D和3D先进封装解决方案。”

据预测,从2021年到2027年,先进封装市场的年复合增长率将达到9.6%。其中,采用异质集成技术的2.5D和3D封装市场预计年增长率超过14%,比整个高科技封装市场更高。

报道称,半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术以克服现有的技术限制。三星电子从2015年推出HBM2高带宽存储器开始,在2018年实现了I-Cube (2.5D)、2020年实现了X-Cube (3D)等封装堆叠技术的创新。

三星电子计划在2024年量产比普通bump处理更多数据的X-Cube (u-Bump),并在2026年推出比X-Cube (u-Bump)处理更多数据的无bump型X-Cube。(校对/李沛)

责编: 张轶群
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