成都发布加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则征求意见稿

集微网消息，3月17日，成都市经济和信息化局发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），向行业协会、企业以及社会公众征求意见建议。

以下是该政策的部分内容：

集成电路人才政策

吸引人才来蓉发展

（一） 鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

（二） 对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励。

支持标准：各所涉区（市）县具体制定实施细则，奖励资金由申报单位所在区（市）县负责受理、审核和兑付。

激励团队干事创业

对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

支持标准：（1）对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

（2）对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

（3）对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

（4）对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

（5）主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务，IDM企业按照“就高不重复”原则兑现。

加强人才培养能力

（一） 鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持。

（二） 支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。

支持标准：给予申报主体500万元支持。

（三） 鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。

支持标准：对于在校学生赴企业、行业组织实践或企业、行业组织职工赴高校培训的，按每位学生或职工2000元/月的标准，给予每家企业或行业组织年度最高不超过100万元补助。根据专家评分情况，每年优选支持不超过200人次企业、行业组织职工赴高校培训。

集成电路设计业政策

推动设计能力提升

（一） 对从事集成电路IP核和 EDA 工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。

支持标准：按研发费用20%给予最高不超过500万元补助（研发费用包括社保缴纳地在成都的研发人员用工成本、研发工具购买费用和知识产权采购费用，且研发人员用工成本占总研发费用比例不高于50%）。

（二）对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

支持标准：按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

（三）对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。

支持标准：对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助，流片费用主要包括首轮工程批光罩费和同次晶圆费用（单个产品晶圆不超过25片），重点支持方向根据产业发展情况确定；对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。

集成电路制造业政策

加强重大项目招引

对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

支持标准：（1）对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。其中，财政资金支持由市区两级按照1：9比例共同承担。具体由有关区（市）县组织申报、考核、兑付，在项目投资完成且区（市）县资金全部兑付后，按年度向市级部门申请拨付市级分担资金。根据专家评分情况，每年优选支持不超过10个项目（仅支持已纳入全市亿元以上重大工业和信息化项目管理的项目）。市经信局、市财政局对各区（市）县上报的上一年度项目审核后，按市级财政资金管理有关规定，将市级分担资金拨付至各区（市）县。

（2）对特别重大的项目（固定资产投资额50亿元以上），按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面给予支持，各区（市）县按重大产业化项目有关规定实施。

（3）已经享受市级个性化政策支持的项目，不再重复享受本条政策。

（4）集成电路存量企业增资项目按照上述执行。

提升产业协同水平

强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

支持标准：对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持；对封装测试产线为设计企业提供封装测试服务的，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

完善产业生态环境政策

提升产业服务能力

（一） 支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

支持标准：支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增固定资产投资的20%给予最高不超过200万元补助；对为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

（二） 支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过200万元补助。

支持标准：按活动成本的30%给予最高不超过200万元补助，对活动在异地开设的分论坛、分赛场等子活动，不予支持。

鼓励实施“投补结合”

推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1亿元，且不超过企业单轮融资额的30%。（校对/赵碧莹）