集微网消息，3月17日，东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式，常平镇党委书记刘裕昌现场介绍译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目相关情况。
常平镇融媒体中心消息显示，该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的企业，晶圆磨切年产超100万片，磨切加工芯片良品率达99.95%。
据介绍，该项目投资10亿元，建成后，该公司将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备约300台、先进封装设备约500台，打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进磨切封装中心。（校对/赵碧莹）
