芯力量初赛第十场定档3月23日！材料、传感、芯片设计实力玩家坐镇

集微网报道，万物智联带来的大规模应用已成为全球经济发展的澎湃动能，作为这一系列新兴业态的智能基础，传感器正进入全行业的爆发期和黄金时代。此外，集成电路是电子信息产业的基石，而芯片设计作为集成电路产业链的上游，是最具发展活力和创新的重要环节；而处于半导体产业链上游的半导体材料，对半导体产业发展起着重要支撑作用。目前，材料、传感、芯片设计的国内相关厂家积极扩产，行业景气度持续走高。

在这一背景下，第五届“芯力量”大赛初赛第十场【材料、传感、设计场】如期而至、再续火热，让我们一览国产优质芯片中有影响力的新势力。本次路演定于3月23日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请专业嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的三个项目简介：

项目一：集成电路与系统增材制造商

集成电路增材制造领域的国家高新技术企业，公司基于自研电子材料、自研封装材料、自研增材制造工艺、改良精密制造设备，打造了低至1μm线宽的集成电路与系统增材制造解决方案，实现了材料到产品生产的全流程闭环。

该公司联合中科院苏州纳米所联合攻关突破了技术与应用瓶颈、填补国际国内高精度微米IC制程空缺、形成了国内自主知识产权的突破性开创性的高新技术。

项目二：从芯片到系统的高性能MEMS惯性供应商

该公司于2021年成立于杭州市，创始团队由国内极少数取得高性能MEMS惯性领域卓越成绩的行业领军院所核心人员、超过40年经验的MEMS及微电子专家为核心组成，具有高度匹配行业的研究背景和工作经验。公司主要产品经多家行业内知名单位测试，性能指标达到国际先进水平，目前产品处于小批量出货阶段。

该公司拥有“从0到1”的研发-批量应用全程闭环，具有丰富的应用适配性解决经验；全产业链的国产化解决方案及熟练的军品全流程管理经验。此外，该公司与代工厂长期亲密深入的关系。

项目三：国内领先的企业级核心处理器电源管理芯片供应商

该公司于2020年成立于无锡，研发人员占比85%，创始团队来自国际顶级电源芯片公司，在核心处理器电源管理芯片方面有着丰富的经验。公司核心产品Smart Power State芯片，可广泛应用于服务器、数据中心、AI、通信等领域，该产品具备：通用性强、超大电流、超强电压应力、高精度模拟检测、高抗噪声能力及保真度等特性，目前已工程量产，今年正式商务起量。

值得注意的是，该公司拥有国际领先的SGT工艺，所从事的Smart Power State芯片是国内唯一通过Intel VR14全系统验证的产品，且已通过多家头部企业的验证测试，产品综合性能比肩国际一流产品。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14：10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15：10 项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10 -15：20 活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/赵月）