集微峰会:微电子学院校企合作论坛阵容再扩大

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2023年6月2日—3日,以“取势·明道  行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心隆重举办。

2023集微半导体峰会网站

作为此次峰会亮点之一,“微电子学院校企合作论坛”将于6月3日下午举行。

本届“微电子学院校企合作论坛”以“技术引领、产教融合”为主题,定位为“推动产教融合,搭建校企合作的交流机制和平台,同时推进产业人才培养”。旨在深化产教融合,促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接,打通人才培养、应用开发、成果转移与产业发展的全链条。

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集成电路产业作为国之重器,不仅是一个技术密集、资金密集的产业,更是一个需要聚集大量高度复合型人才的产业,人才是集成电路产业创新与发展的第一资源。

随着近年半导体市场需求的持续增长,芯片产业链各环节人才缺口问题不断显现。《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》指出,预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右,其中人才缺口将达到20万人。

特别的,芯片制造涉及材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域,培养出满足集成电路企业需求的人才更是充满挑战。

为提高人才培养质量,继而推动我国集成电路产业的可持续发展,2014年10月,国家正式启动示范性微电子学院的申报与建设工作。截至2022年5月,我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所。与此同时,高校与企业联动,从“书架、论文”到成果转化,提速产教融合已成为我国加快人才体系建设的重要举措之一。

为了更好、更快、更有力推进国内半导体产业产教融合人才培养体系建设,爱集微连续三年通过峰会形式推进校企合作探索。去年的“微电子学院校企合作论坛”共计邀集了清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、西安交通大学等30多所大学的院长、教授,以及瑞芯微、恒玄科技、利扬芯片等40余位企业家代表汇聚一堂,共话产教融合、人才培养、基础研究等热门话题,活动受到了业界广泛关注并引起了热烈反响。

本届“微电子学院校企合作论坛”将在往届基础上进行全新升级:汇集国内40余所知名高校微电子相关学科带头人、院长、院士、行业专家,50余家上市公司和细分领域龙头企业高层,且将首次邀请香港、澳门相关大学参会,同时,还将举行“集微IC卓越工程师大赛”颁奖典礼,继续推进国家半导体产教融合创新平台、创新模式建设,着力打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化的全链条,共推关键技术攻关,打造产业技术闭环

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邢先生 13823605906

韩先生 18918459526 (微信同)

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

责编: 张轶群
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