地芯科技签约上海智能传感器产业园项目

2月16日，上海智能传感器产业园项目签约仪式在上海市嘉定区成功举行。杭州地芯科技有限公司CEO吴瑞砾先生携“无线通信高端射频芯片项目”出席了签约仪式。

“无线通信高端射频芯片项目”是地芯科技主导的核心研发项目之一，旨在构建我国自主可控、安全可靠的无线通信产业体系，推动射频芯片国产替代进程。项目产品地芯风行系列收发机芯片在整个通信系统中占据非常重要的位置，也是整个系统里面非常关键的芯片，是新型基础设计建设的重要一环。

上海智能传感器产业园以智能传感器产业为基础，物联网应用为导向的产业集聚，突破核心芯片、元器件、软件等基础共性技术来推动传感器网络和传感器集成应用的研发创新，从而弥补“中国芯”短板。 此前，地芯科技上海分公司已在筹备之中。此次项目签约对地芯科技上海分公司落地与发展具有战略性意义。地芯科技将依托园区纽带，与客户在技术开发、质量管理、市场拓展、产品应用、人才培养等多方位更好地展开合作。

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力。经过近5年的发展，地芯已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计者。

自2020年以来，公司已先后荣获了国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业以及杭州市企业研发中心等资格认定。研发技术人员占公司总人数的66.7%以上，其中80%以上拥有硕士与博士学历，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、三星、TI等头部半导体企业，普遍具有10~20年芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。