提供针对性的政策指引 《中国半导体外商投资政策白皮书》重磅发布

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集微网报道(文/李映)无论是美国大手笔的芯片法案,还是欧洲、韩国、日本等国家和地区均公布了相关的芯片政策,新一轮的芯片“军备”竞赛已然拉开帷幕。叠加后疫情时代、产能紧缺等因素,以及半导体业自身在应用及需求推动下的全面变革和整合,半导体投资也迎来了新的巨变。

在当前复杂多变的国际局势下,我国半导体业突围迫在眉睫,走“中国芯、中国造”之路已成为自上至下的共识。伴随着我国各地方政府半导体产业基金的设立,加之国有基金、民营资本的蜂拥而至以及境外资本投资的持续活跃,半导体业投资亦风起云涌,成为我国半导体业逆流而上的助推力之一。

相应地,我国半导体业为加快实现国产替代,进一步加长板锻短板,更需要倡导开放合作,增强中国市场对外商的投资吸引力,在减税降费、土地、物流等政策方面给予优惠保障。而我国各地方政府也大开大阖,在半导体业吸引外商投资层面高屋建瓴,因地制宜,相继调整出台了有的放矢的政策以进一步激发活力。

为全面梳理我国各地政府在半导体外商投资政策层面的调整和变化,从而为在中国投资的海外半导体机构或企业提供高价值的参考,在近日由半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上,由爱集微政策咨询部特别研究与编制的《中国半导体外商投资政策白皮书(2022年)》(以下简称白皮书)也重磅发布。

白皮书围绕五大内容进行了分类,包括2021年中国吸引外资情况、中央部委外商投资政策措施、重点省市外商投资政策措施(长三角地区、珠三角地区、京津冀地区及中西部地区)、2021年外商在华投资案例精选、政策原文。不仅全面涵盖中央部委及全国重要省市的外资政策,而且从促进投资、投资保护、投资管理、科技创新、人才优惠等主题进行分类、分析、比较,全面和深度地梳理了政策背景及要点。

据白皮书显示,改革开放以来,我国不断改善投资环境,实际使用外资金额由1983年的9.2亿美元增长到2021年的1734.8亿美元,年均增幅接近15%。2021 年中国吸引外资更是首次突破万亿元人民币大关,达到1.1万亿元,同比增长了20.2%,远高于全球平均水平。

外商投资对我国经济增长的贡献率超过25%,不足全国企业总数3%的外商投资企业,创造了约50%的进出口总额、25%以上的工业产值、20%的税收和 10%的城镇就业。外资企业是中国市场主体的重要组成部分,为中国经济社会发展作出了重要的贡献。

特别是高技术产业引资近年的增长尤为迅速。根据商务部的数据,2022年前7个月,全国实际使用外资金额7983.3亿元人民币,其中,全国吸收高技术产业外资增速是外资平均增速的1.9倍。2017年至2021年,中国高技术制造业实际使用外资金额从98.9亿美元增长至120.6亿美元。2022 年前7个月,高技术产业实际使用外资增长32.1%,其中高技术制造业增长33%,高技术服务业增长31.8%。

此外,白皮书还围绕中央部委外商投资政策措施,包括外资投资顶层设计:《外商投资法》《外商投资法实施条例》;外资准入:负面清单和准入前国民待遇;外资促进:鼓励外商投资目录;外资保护:外商投诉工作机制、知识产权保护;外资管理:国家安全审查制度、信息报告制度等外商关注的政策进行了详实的解读。在重点省市外商投资政策措施内容方面,围绕长三角地区、珠三角地区、京津冀地区及中西部地区重点城市的引用外资情况、外商投资政策措施、各区外商投资政策措施进行了全面而细致的梳理。

可以说,这一白皮书系统性地呈现中国从中央到地方的外资政策,可帮助外企和投资者了解中国政策环境,吸引投资落地,为外资提供针对性的政策指引。

近年来,新冠肺炎疫情肆虐,保护主义、单边主义抬头,经济全球化遭遇逆流,但我国仍不断推进高水平对外开放,实现了利用外资的逆势增长。

为坚持对外开放的基本国策,中国在过去数十年间建立并完善外商投资政策体系,深入实施各项投资自由化便利化举措,推进高水平对外开放平台建设,出台外资促进与保护条例,营造内外资企业一视同仁、公平竞争的市场环境,不断增强对外国投资者的吸引力。特别是在前不久国家发展改革委、商务部发布了《鼓励外商投资产业目录(2022年版)》,在保持已有鼓励政策基本稳定的基础上,按照“总量增加、结构优化”原则进一步扩大鼓励外商投资范围。这不仅有利于推进高水平对外开放、加快构建新发展格局,也有利于进一步稳住外商投资、优化投资结构、提振外资预期和信心。

党的二十大报告也强调,“推进高水平对外开放”“合理缩减外资准入负面清单,依法保护外商投资权益”。积极利用外资已是当代中国经济发展的一个重要特征。经过长期的发展,外企和投资者已成为我国重要的市场主体,不仅深度融入国内经济大循环,而且具有联通内外的优势,是国内国际双循环的重要桥梁和纽带。

当前,半导体投资正在进入新的周期,亦需要新的“道与术”。白皮书作为一份专业地为外企、投资机构量身定制的报告,将助力外企和投资机构更加深入地了解中国的半导体投资政策,采取更加相得益彰的举措和策略,在中国半导体业的黄金时代持续发挥不可或缺的作用。 

想获取完整报告,请联系集微咨询wangyi@ijiwei.com

责编: 张轶群
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