《全球半导体政策汇编》在手 洞悉产业发展策略差异

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集微网消息  2022年12月17日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥成功举办,由集微政策特别研究与编制的《全球半导体政策汇编(境外版)》(下称:《政策汇编》)于会上发布。

产业政策着眼于弥补市场缺陷,通过加强统筹规划和政策扶持以促进产业发展,进而形成强大且全面的产业竞争力。《政策汇编》聚焦近五年全球主要国家和地区在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等,梳理各政策的出台背景以及主要内容,整理各国家和地区出台政策的逻辑及考量,力求为我国半导体产业政策的制定提供一定的启示和借鉴,为业内人士提供政策参考。

 全球半导体政策汇编(境外版) 来源:集微咨询

近年来,受新冠疫情、技术更迭、贸易争端等多重因素的影响,全球信息技术、汽车等新兴技术产业面临严重的“缺芯”困境。在此背景下,各国家和地区纷纷加大政策投入,以求扩大芯片产能,提升国家研发与制造能力,半导体产业因此上升到不少国家和地区的安全战略层面。同时,随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变,政策框架也在不断发生转变。

着眼于全球产业格局,美欧等国押注半导体产业政策释放出强烈信号。美国出台的《芯片与科学法案》和《欧洲芯片法案》在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面的制度安排,体现出它们在半导体产业规划上的雄心。

目前,美国无疑是全球半导体产业的领导者,但其半导体产业短板也十分明显,主要是在制造、封测等领域对外依赖程度高。在上世纪90年代,美国曾制造了全球约37%的半导体,如今这一比例已降落至12%左右。

透过美国出台的《芯片与科学法案》,《政策汇编》从中归纳出三大政策重心,包括对前沿工艺的大规模投资,成熟和前沿芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商的新制造能力,以及加强美国在研发方面的领导地位。《政策汇编》还指出,从立法的动作中可以看出端倪,美国联邦政府对产业政策的干预明显增强,在技术领域和中国对抗的态度也更加明确。

针对近年欧盟出台的半导体政策法案,《政策汇编》中进行了全面而细致地解读。近年来,全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭,以汽车行业为例,一些欧盟成员国的汽车产量在2021年下降了三分之一。这清晰地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极端依赖,也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。

《政策汇编》中指出,《欧洲芯片法案》的目标是确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,以成为该领域的领导者,超越先进芯片的设计、制造和封装的研究和技术,以确保其半导体供应并减少对外依赖。在短期内,《欧洲芯片法案》预测并避免供应链中断,从而提高欧盟对未来危机的抵御能力;从更长期来看,将有助于保障和提升欧洲的工业竞争力。

亚洲是全球最大的半导体市场,包括中国大陆、日本、韩国和中国台湾均在产业链中占据重要位置。整体而言,亚洲各国在设计、代工和封测环节的优势更突出,在更上游的EDA、IP、材料和设备板块则相对薄弱。因此,补齐产业短板,提升产业话语权和竞争力成为各国家和地区的一致目标。

《半导体产业紧急强化方案》是日本新任首相岸田文雄上任以来的首个补充预算,新增 36万亿日元(3160亿美元),创下日本历史最高水平。为“追赶失去的三十年”,日本半导体数字产业战略从台积电落地开始,在2021年先是投入4760亿日元(35亿美元)补贴开建首个台积电在日芯片厂,后又拿出190亿日元补贴(1.7亿美元)开建首个在日研发基地。

透过日本的半导体产业振兴战略,《政策汇编》认为可以看出较明确的方向,即强化日本本土生产尖端芯片,强化模拟芯片和电源管理芯片的生产,以及对下一代半导体材料的研发。此外,在日本的发展策略中,与美国的合作也被其视作关键突破口。

虽然比中国半导体起步更晚,但目前韩国半导体制造市场份额已居全球第二,存储全球第一。《政策汇编》进一步指出,韩国半导体产业投资回报率低,产业单一的问题日益凸显,更深层的原因在于其芯片产业无法多元化。

为了进一步扩大自身芯片产业的实力,韩国出台的《打造综合半导体强国——K-半导体战略》意在打造全球最大规模半导体产业供应链,此政策联合153家韩国半导体公司共同承诺投资,投资资金到2030年预计达到共4580亿美元。

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责编: 李晓延
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