计划投资3.15亿元,和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳

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集微网消息,12月30日,沈阳和研科技股份有限公司(以下简称“和研科技”)半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。

消息显示,项目计划投资3.15亿元,拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目,项目达产后,预计第一年实现产值5亿元,三年实现产值10亿元。

和研科技成立于2011年,是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的公司,专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。

(校对/曹杰)

责编: 赵碧莹
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