广芯微荣获“年度最具成长潜力奖”:“日拱一卒”精进技术,积极调整市场布局

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12月17日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办。大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

此次峰会上,广芯微电子(广州)股份有限公司(以下简称“广芯微”)荣获“年度最具成长潜力奖”。颁奖典礼期间,广芯微副总经理莫军接受集微网采访时表示“集成电路产业明年总体的基调或许仍以去产能为主,在局部应用领域或存在产能过剩情况。因此要求我们积极主动地调整方向,将研发精力放在门槛更高的产品上,不断提升芯片性能,进而巩固技术优势。”


自2019年4月首颗芯片流片以来,广芯微已成功量产多款产品,制程节点覆盖22nm-180nm。而在新能源、工业控制与物联网等应用领域,广芯微更是提供了以“高性能、低能耗”为代表的差异化产品。

对于广芯微在2022年取得的进展,莫军介绍了两款“心仪”产品,展现了广芯微在“高性能”“低功耗”技术方面的显著进步——

2022年8月,广芯微发布低功耗Sub-1GHz无线MCU芯片UM2080F32,其工作于200MHz~960MHz范围,集成高性能低功耗的Cortex-M0+ MCU,是业界领先的集成式(G)FSK/OOK无线收发SOC芯片。该芯片适用于智能协议控制的节点,或者小网关等多种智能化应用场景;可应用在汽车,工业控制、智能安防、仓储物流、传感与表计、智能家居、智能照明等低功耗广域网应用场景;

11月,高性能工业实时微控制器芯片UM324xF发布,是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的处理器,主频高达240MHz,Dhrystone跑分达1.39DMIPS/MHz,具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点,芯片内置全温±2%精度的RC高频和低频振荡器,支持DSP指令集,集成独立的单精度浮点运算单元,集成硬件Cordic数学函数计算模块和加解密引擎。适用于PCS变流器(如逆变器)、光伏优化器、伺服电机控制、服务器系统控制、微型打印机、数字电源、物联网网关等应用领域。

据莫军介绍,广芯微今年在储能设备领域也有所突破:2021年6月,USB协会(USB-IF)公布最新USB Power Delivery规范3.1版本(PD 3.1协议)。而早在2020年,广芯微即量产了一款基于该协议的快充芯片,在今年细分市场上已取得较好成绩。

发展上“步稳蹄疾”,技术上“日拱一卒”,这样的态度令广芯微备受关注,吸引了包括华登国际、智路资本、招商局资本、华润资本、惠友资本、君桐资本、临芯投资、鹰盟资本、穗开投资等多家知名投资机构的青睐——2021年2月完成亿元规模A轮/A+轮融资;2022年11月完成近2亿元B轮融资。

广芯微成立于2017年9月,专注于高性能工业实时微控制器与低功耗物联网芯片研发、设计与销售,在新能源、工业控制与物联网等应用领域,提供以高性能低能耗为特色的差异化产品,包括工业实时微控制器芯片、低能耗混合信号微处理器芯片、无线射频芯片、PD快充控制器芯片和模拟专用芯片等。

中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖” 旨在表彰具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。(校对/吕佳妮)

责编: 赵碧莹
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