【IPO一线】射频芯片/功率芯片供应商华太电子拟A股IPO 已进行上市辅导

集微网消息 12月19日，证监会披露了华泰联合证券关于苏州华太电子技术股份有限公司（简称：华太电子）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

资料显示，华太电子成立于2010年3月16日，是集半导体器件与工艺开发、芯片设计、芯片封装、材料研发和制造为一体的高新科技企业，以射频芯片和功率芯片业务为主航道，是国际领先的射频功放器件和功率半导体器件供应商，聚焦万物互联和数字能源两大应用领域。

其中，射频产品线掌握了射频功放芯片的工艺和电路设计核心技术，攻坚了功放芯片单片集成一体化技术，性能达到国际领先水平。而功率芯片产品线掌握功率器件和模块的核心设计、工艺及封装技术。华太自主创新的Super IGBT技术，在提高开关速度的同时保持低通态压降，多项技术指标国际领先。

另外，SoC产品线专注于高端MCU芯片，与射频和功率产品线形成战略协同，在细分领域形成整合方案，以智能化技术赋能通信和能源产业发展。材料产品线深耕散热及封装领域并取得多项关键技术突破。以异质金属热键合技术为基础，拥有CPC、CMC、微流道、金刚石铜等产品线，市场占有率国内领先。

从股权结构来看，华太电子无控股股东，其实际控制人为张耀辉，张耀辉直接持有公司20.5268%的股份，并通过其控制的企业间接控制公司56.0432%的表决权，张耀辉直接和间接控制公司合计76.57%的表决权。