“2023中国IC风云榜”揭晓，韦尔股份获“年度技术突破”奖

集微网消息，12月17日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，上海韦尔半导体股份有限公司（简称“韦尔股份”）荣获“年度技术突破”奖。

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。该奖项要求企业深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域。韦尔股份指出，公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel®和PureCel®Plus技术付诸于量产产品。

韦尔股份表示，公司始终将研发作为长期发展的立身之本，致力于成为代表行业领先水平、具有重大行业影响力的高成长、自主创新的技术驱动型企业。公司将进一步加大创新研发投入，不断推动现有产品技术升级完善，维持并强化自身在业内的技术领先优势；把握全球半导体行业发展趋势，持续研发新产品门类，拓展公司产品应用领域，形成新的利润增长点；持续完善公司全球技术研发平台，配置更新先进软硬件设备，提升公司硬件研发能力；通过团队扩充及并购延伸等方式不断增强公司产品技术实力，进一步丰富产品管线。

截至2022年6月30日，韦尔股份已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权73项。

韦尔股份还强调，作为全球知名的半导体设计公司，公司拥有广泛的全球化业务布局和客户基础，研发中心和业务网络遍布全球。国际化是公司发展的长期战略，公司将进一步提升国际市场知名度，加大海外市场资源投入，扩大全球市场份额。

近日，韦尔智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目迎来新进展。消息显示，目前，项目厂房主体已完成地上二层的建设，厂房内主要设备已安装到位。据了解，该项目总投资15亿元，计划建设年产1.6亿只集成电路系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，构建无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部。今年7月，韦尔智能制造第三代半导体芯片产业项目签约包头市昆都仑区。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/赵月）