机构：初步盘点全球12英寸和8英寸晶圆厂数量

集微网消息，近日，ATREG总裁兼首席执行官Stephen Rothrock和Yole Group总裁兼首席执行官Jean-Christophe Eloy讨论了新兴的商业模式，这些模式可以使全球半导体行业转移到具有最佳产能的前沿和成熟技术。全球疫情最初导致了晶圆厂交易投资的减少，但由于美国和欧洲芯片立法提供的潜在资金支持，顽强的半导体行业受到了新的关注，该行业正在与供应链问题和技术工人缺乏作斗争。

在分析中，双方指出，由于供应链有限，除内存市场外，半导体行业的所有细分市场在新冠疫情期间都出现了大幅涨价。2021年半导体销售额增长25%，预计今年将降至11%，部分原因是价格上涨。由于电动汽车技术的快速发展，尤其是汽车行业经历了巨大的增长。然而，高需求也导致了工业和数据中心市场的价格上涨。通胀是增长放缓的另一个原因，这导致手机和其他消费品的订单减少。由于乌克兰战争，以及超级系统厂商、初创企业和人工智能（这些领域对半导体行业的影响越来越大）的扩张，半导体供应链也出现了封锁，因此推动了全球微芯片需求的增加。

毫无疑问，衰退之风正在吹起，芯片公司在决定是否增加芯片产量时必须考虑到这一点。然而，正如专家所指出的，增长速度放缓并不意味着许多公司产品的制造需求也会降低。

端到端设计和制造技能正在吸引越来越多企业的关注。广泛的研发计划将受益于尖端技术，但主要问题是缺乏这种水平的晶圆厂。开发晶圆厂并将其上线的高成本是全球晶圆厂数量不多的一个重要因素。

政府的激励措施无疑会有帮助，但中国已承诺发放约730亿美元的半导体补贴(不包括拨款、股权投资和总额超过500亿美元的低息贷款)，而美国、欧洲和日本还无法达到这一数额。

过去三个季度没有出现重大的投资整合，因此，每个人都在投资以迎头赶上。由于需要更多的尖端设备，必须进一步增加产量。全球只有150多家300mm晶圆厂，其中42家在中国台湾，33家在中国大陆，19家在美国，只有12家在欧洲和中东，所以供应有限。虽然尖端技术至关重要，并吸引了大量投资，但仍有相当大比例的生产活动发生在200mm晶圆厂，对90nm到180nm各工艺节点的需求最大。全球约有230家200mm晶圆厂，其中51家在美国，49家在欧洲和中东。

新晶圆厂的建设（正在以先进的几何结构建造）必须与长期在不太先进的节点上制造芯片的需求相平衡。根据专家的说法，当前的环境正在推动芯片公司更加智能地工作，并相互携手合作，以充分利用其有限的资源，降低制造成本；其中一项合作就是意法半导体和格芯之间的合作。