生益科技:公司软板在新能源汽车、动力电池及相关市场应用进展不错

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集微网消息(文/余昕)近日,生益科技在接受机构调研时表示,公司是全方位覆盖的产品战略,目前有十几个系列100多种产品型号。汽车领域一直是公司的核心和具有竞争力的,在十数年前就切入,在燃油车时代占据了非常大的市场,公司认证进入全球重要的tier1汽车零部件厂商,并且有稳定的批量订单,跟各大汽车终端都有深入合作。新能源汽车时代,在深厚积累的基础上,无论是日韩系、欧美系,还是国内,有相关的市场布局和拓展,占据了一定量的市场份额;公司的软板在新能源汽车、车载动力电池及相关市场应用进展不错。

关于封装载板用基板材料,生益科技称,公司大约在15年前就在方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,公司已在大批量应用WireBond类封装基板产品,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

产能进展方面,生益科技指出,公司今年三个新项目按原计划的进度进行,陕西生益三期项目于第二季度投产,常熟生益二期及松山湖封装项目预计第四季度投产。

关于公司目前高频高速板的月产能,生益科技介绍,公司在南通建立了150万平方米产能的特种材料生产线,构建了完整的产品生产技术和体系品控能力,保证了高频产品的规模化生产。公司生产高频高速产品没有产能瓶颈,根据市场需求变化、价格等因素综合考虑供应。

据悉,生益科技从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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