康达新材成立新公司，经营范围含集成电路芯片设计及服务

（文/余昕）天眼查显示，近日，成都康达锦瑞科技有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：电力电子元器件销售；集成电路芯片设计及服务；仪器仪表销售等。

天眼查股权穿透显示，该公司由康达新材间接全资控股。

资料显示，康达新材主要从事结构胶粘剂的研发和生产，拥有环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶、SBS胶等多种类型，广泛应用于风电叶片制造、软材料复合包装、轨道交通、海军船舶工程、汽车、电子电器、建筑、机械设备及工业维修等领域，其中风电叶片用环氧胶、丙烯酸胶、聚氨酯胶等多项产品性能达到国际同类产品的水平。

作为国内结构胶粘剂龙头，康达新材胶粘剂业务稳步增长，近年布局的军工电子业务快速成长。

（校对/黄仁贵）