至讯创新完成超亿元Pre A轮融资，首款2D NAND将全面投放市场

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布完成超亿元Pre A轮融资，由华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投，资金将主要用于研发投入、新产品开发、市场拓展以及运营扩编等，助力至讯创新成长为国内中小容量存储芯片的卓越企业。

至讯创新成立于2021年10月，同年12月完成亿元级天使轮融资，专注于存储产品的半导体芯片设计研发，公司由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例。

2021年9月29日，无锡高新区与至讯创新举行签约仪式，至讯创新集成电路项目总部基地落户无锡高新区。当时消息显示，至讯创新未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。

至讯创新官方消息显示，至讯创新的首款2D NAND产品在技术上能够PK国际先进水平，领先于国内厂商，目前该产品已完成设计并交付流片，即将全面投放市场；另一款核心产品也将在明年上市，并一举填补该领域在国内市场的空白。

据悉，目前至讯创新已与群联电子等客户建立战略合作关系并签署相关协议。（校对/赵碧莹）