存储芯片企业晶存科技获数亿元B轮融资

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近日,深圳市晶存科技有限公司(简称“晶存科技”)获得数亿元B轮融资,投资方包括华强创投。

晶存科技成立于2016年,是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业,拥有自主品牌Rayson,涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品,产品广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。

华强创投消息,晶存科技所有系列eMMC模组中所搭载的主控芯片为子公司妙存自主研发,涵盖了消费级及工业级产品,容量从1Gb到128GB均有覆盖。目前,子公司妙存自主研发的eMMC主控芯片已通过各大主流芯片平台验证。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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