芯聆半导体完成Pre A轮融资，用于车规级D类功放芯片的开发量产

集微网消息，近日，瑞声科技与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)达成战略合作，并领投芯聆半导体Pre A轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，及持续的研发和团队投入。

据悉，D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域，具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。

芯聆半导体成立于2021年7月，主要研发、设计、销售高端混合信号芯片，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等有着多年的积累。目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片已正式流片，预计在1-3年内完成汽车前装的多款功放的适配开发，并形成车规级的产品线。

另据36氪消息，芯聆半导体Pre A轮融资由瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。（校对/韩秀荣）