科创板三周年：资本助力“芯”机遇

7月15日-16日上午，以“裂变——从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本次峰会设置了以“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”为主题的圆桌论坛，由石溪资本管理合伙人孙坚主持，元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同，小米产投管理合伙人孙昌旭，中芯聚源创始合伙人赵森，盈富泰克总经理周宁参与讨论并分享了对科创企业发展及半导体投资过去、现在、未来的真知灼见。

发布于：2022-07-25