寄云科技：破解工业大数据难题 智能化驱动半导体制造升级

集微网消息，7月16日，寄云科技CEO时培昕博士在2022集微半导体峰会的半导体设备论坛上，分析大数据软件在半导体装备智能化进程中的应用，探讨了工业数字化转型发展现状和趋势。

时培昕分析指出，市场需求量是对算力的渴求，同时也是对数量增长、存储容量增长带动整个市场旺盛的需求。从现场展示的多家数据机构的报告可以看出，无论是从数量到算力，还是存储容量，半导体市场的需求都十分迅猛。如今，工业数据在半导体设备方面面临包括设备和工艺复杂度提高，包括多变量相互关联、前后工序依赖、需要长时间的历史数据、需要设备之间的数据对比等技术问题。时培昕表示，半导体制造商普遍追求应材的PPAC，推进半导体设备的工艺优化，从而提升整个生产的性能，而生产环节对半导体良率的高要求，对工业过程中的控制提出了更高的挑战。

首先，新制程的变化直接导致处理节点翻倍，生产过程中每个机台控制的精度、采集的频率包括工艺参数点位都在迅速上升，不同环节的数据量也大幅提升。第二，过程动态的变化，包括多道工序的动态切换、上下文强相关、异常事件的处理、设备维护和恢复。半导体的生产过程开始引入众多复杂的装备，数据控制要点增多，而频繁切换工作状态对异常处理分析的能力也提出很高的要求。第三，传统过程控制存在局限性。Fault端的控制手段均基于固定模型，难以满足先进工艺对实时化、智能化的要求。

如何有效控制过程与品质，通过一系列的过程管控和数据分析，与设备的自动化系统进行配合，实现完整的生产管控呢？时培昕介绍到，先进过程控制(APC: Advanced Process Control)能够对工艺异常进行规避和预测，保证良率和产能，给包括健康管理、过程控制、EHM与FDC等子系统提供了指导。时培昕表示，要想稳定控制需通过IIoT采集设备实时数据、通过ETL实现业务系统数据整合，得到长期平衡的分析，最终达成设备的稳定性工作。第二，将机台的数据和现场生产过程中的数据进行大融合，把测量和机台的数据通过数据集成的手段整合在平台上，统一进行数据的管理。最后，面对海量数据，行业可通过执行众多分析和计算的任务，实现数据的处理、存储和分析应用。

时培昕分析指出，目前大量数据分析手段还停留在相对基础的层面，如何融合智能化技术、机器学习等先进手段，是行业内需要思考的问题。机器视觉的缺陷检测，以及带有时间序列的机台工艺参数历史数据，深度学习神经网络检测异常点，这些都可以通过智能化手段实现突破。

接着，时培昕以寄云科技基于数据智能的工业互联网的NeuSeer平台为例，探讨了数据软件在智能制造领域中的应用及优势。据时培昕介绍，NeuSeer平台在工业网关可进行设备数据的实时采集。工业数据采集网关不仅提供不同类型的RS232/485/以太网接口，可以对接包括西门子、欧姆龙、三菱、台达等数百种常见的PLC，灵活的配置数据采集的点表和格式化，并提供高性能的MQTT转发同通道；同时，提供统一的管理接口，支持远程的配置升级和VPN接入。平台可进行边缘端的智能计算，以及物联网应用的建模和开发，和实现异构数据的整合和指标计算。而平台的分析建模则是基于人工智能的分析、诊断、预测和模拟。

最后，时培昕表示，寄云科技希望未来围绕着半导体装备与同行深入探讨合作！

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。