奖学金 | 慧智微第二届奖学金项目启动

2022年慧智微启动创新奖学金评审！

本奖学金旨在鼓励更多高校学生投身集成电路事业发展，共创“中国芯”。

慧智微奖学金面向全国高校射频、模拟等集成电路研究方向的同学，用以表彰品学兼优、创新实践能力突出、学术科研领域表现优异的学子。

申报范围

遵守校规校纪，学业成绩优良；

集成电路、微电子、微波、电子信息工程等相关专业，二年级或以上全日制硕士、博士研究生，研究方向为射频或模拟集成电路设计的同学优先；

具有钻研创新精神、工程实践能力突出，对集成电路设计领域有强烈兴趣并愿意投身本行业为之奋斗。

报名流程

截止日期：2022年6月20日

报名资料：1、个人简历；2、论文开题报告；3、在校课程本科和硕士成绩证明材料；

报名方式：报名资料电子版发送至recruitment@smartermicro.com，公司组织选拔；

咨询电话：

020-31703620（谢女士）

13764559053（焦女士）

评审流程

2022年6月20日之前提交个人申报材料，公司初审；

2022年6月-7月以PPT形式进行现场/线上汇报答辩，时长40分钟；

由慧智微评审出最终名单，于2022年7月30日公示。

奖学金设置

SmarterMicro创新奖学金    10000元/人

欢迎各位同学踊跃参与到我们的评选中来，让慧智微奖学金助力行走在集成电路行业道路上的萌新们！拿到奖学金的同学将获得慧智微的免试特别offer！

多彩慧智微  

慧智微简介

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供领先射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

公司具备全套射频前端器件设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，独创性提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构功率放大器技术路线，突破国际巨头的专利壁垒，实现产品性能提升、降低成本，得到客户的高度认可。

慧智微发展历程

2015年引入广东省“珠江人才”创新团队；

2016年公司团队入选广州市创业领军团队；

2017年4G产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖、最具投资价值企业；

2018年荣获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”；

2019年4G产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖；

2020年5G产品荣获2020“中国芯”年度重大创新突破产品奖，是首个获得此奖项的射频前端公司。

2020年荣获广州“未来独角兽”、荣登“高精尖企业”榜单。

2021年5G产品荣获2021 GTI Honorary Award大奖，是GTI Awards奖项成立以来，首次获此殊荣的中国射频前端公司。

2021年荣获高通创投—腾讯5G生态计划创业大赛被评选为“2021 5G 生态最值得关注的十大新锐创业企业”。

2021年荣获“中国芯”优秀科技创新产品。