某大型半导体装备公司17人团购报名
某半导体设备龙头公司报名14人团购报名
某知名半导体系统封装服务商10人团购报名
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还有更多半导体设备厂商、封测厂商等组团报名正在确认中。
本期集微课堂为了满足众多企业的学习需求,我们特别推出团购优惠票,短短不到20天的时间,已经收到了多家企业的团购报名。
本期课程之所有能够对企业产生较大的吸引力,主要在于近年来国内封装市场快速壮大,半导体封装企业拥有巨大的潜在市场机会,如何洞察市场,抓住机遇,在先进封装市场中脱颖而出,已成为许多半导体设备、封装企业重点关注的发展方向。
在本次参加团购的企业中,不乏知名半导体设备及封装企业,他们的员工身处半导体封装一线,他们期待在积累经验的同时,能够通过本期课程进一步学习先进封装最前沿的技术产品知识,深化专业边界,从课程中加深理解先进封装如何赋能自身公司战略成长。
本期课程我们将邀请到厦门云天科技有限公司董事长于大全老师,于老师在课程里将帮助封装领域从业者抓准市场需求,了解新型领域(第三代半导体、射频器件、新能源)对于先进封装技术的需求点到底是什么,并深度剖析硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL—FO)、玻璃通孔(TGV)技术的结构、应用和优势;相信通过于大全老师的精彩内容,会让让企业员工从本期课堂中萃取先进封装最前沿的理念,建设先进封装发展规划的全新思维,助力自身企业解决现实面临的问题。
精彩内容已经蓄势待发!抓住这最后的3天,积极报名,我们一起相约集微课堂,两个半小时带你收获分析先进封装的全新知识框架。让我们抱团来一场不能错过的知识盛宴吧!
团购优惠票:500元/人,10人(含)起团,报名从速哦。
团购联系人:陈先生 18515273680(微信同)