• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

利氪科技完成近2亿元融资,系线控底盘系统方案商

来源:爱集微

#融资#

05-19 13:49

集微网消息,近日,利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元。其中A轮融资由创新工场和元璟资本联合领投,上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投;A+轮融资由嘉实投资领投,一旗力合跟投,老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

创新工场消息显示,本轮投资完成后,由创新工场合伙人张鹰出任利氪科技公司董事。本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB”和“集成式智能制动系统IHB”2022年大规模交付。

据了解,利氪科技成立于2021年,致力于向车企和产业伙伴提供安全、高效、智能的线控底盘完整解决方案。创始团队深耕底盘行业数十年,核心研发成员来自博世、采埃孚、大陆、华为等国际一流系统供应商,具备丰富的项目量产经验。

目前,利氪科技DHB&IHB已获国内多家头部车企共计九款车项目定点,涵盖新能源及燃油车型,3月份已顺利完成冬季测试,2022年中将实现首个车企项目规模化量产。(校对/小北)

责编: 若冰

Vinson

作者

微信:

邮箱:

作者简介

专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@lunion.com.cn

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...