利氪科技完成近2亿元融资，系线控底盘系统方案商

集微网消息，近日，利氪（广州）科技有限公司（以下简称：利氪科技）宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元。其中A轮融资由创新工场和元璟资本联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

创新工场消息显示，本轮投资完成后，由创新工场合伙人张鹰出任利氪科技公司董事。本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB”和“集成式智能制动系统IHB”2022年大规模交付。

据了解，利氪科技成立于2021年，致力于向车企和产业伙伴提供安全、高效、智能的线控底盘完整解决方案。创始团队深耕底盘行业数十年，核心研发成员来自博世、采埃孚、大陆、华为等国际一流系统供应商，具备丰富的项目量产经验。

目前，利氪科技DHB&IHB已获国内多家头部车企共计九款车项目定点，涵盖新能源及燃油车型，3月份已顺利完成冬季测试，2022年中将实现首个车企项目规模化量产。（校对/小北）