【集微早报】荣耀筹资450亿美元年内上市消息不实;中国台湾存储主控大厂慧荣科技有意出售

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集微网消息,早上好,欢迎收听“集微早报”。今天是2022年4月27日星期三,我们一起来看下今天的IC要闻:

荣耀筹资450亿美元年内上市?官方回应:消息不实

今日有报道称,荣耀考虑2022年在国内上市,寻求估值450亿美元,荣耀回应称该消息不属实。

4月26日,彭博社援引知情人士的消息称,荣耀正在与投资者就上市前的一轮融资进行谈判。知情人士称,海外投资者对荣耀提出的450亿美元以上估值要求犹豫不决。对于荣耀或将于2022年上市的传闻,早在2021年10月份就已经流出,当时据市场人士表示:“荣耀已经开始启动融资计划,并且将在明年谋求在A股上市。”

彭博社:中国台湾存储主控大厂慧荣科技有意出售

据彭博社报道,知情人士透露,中国台湾NAND快闪存储器控制芯片大厂慧荣科技正在探索潜在的出售交易。

知情人士说,这家总部位于中国台湾的公司正在与顾问合作,与潜在的收购方进行谈判。不过,知情人士也表示,目前尚未做出最终决定,该公司仍可能选择不出售。根据官网显示,慧荣科技生产用于固态存储设备的NAND 闪存控制器。它还提供数据中心以及专业的工业和汽车固态驱动器。

机构:英特尔1.8nm量产早于台积电2nm 或可“颠覆剧本”

近日,台积电公布其N2(即2nm制程)时间表,或到2025年底启动量产,晚于英特尔18A节点(相当于1.8nm制程)。机构指出,英特尔在先进制程开发上的加速使其相信,这家芯片制造商可以“颠覆剧本”,并凭借18A节点在性能上超越竞争对手台积电和三星。

在最近的一份分析报告中,半导体咨询公司的负责人表示,如果英特尔真能如期实现其目标,将标志着竞争格局的逆转。此前,由于10nm和7nm工艺的失误,英特尔在前沿制造领域落后于台积电和三星。在此之前,该分析师认为英特尔没有机会赶上。

彭博社:iPhone14非Pro系列将首次有配备6.7英寸大屏幕

4月24日,彭博社记者发文“iPhone14抢先看”。目前虽然距离iPhone 14 的发布还有不到六个月的时间,但已经出现了一些有关新机比较确定的信息。

记者认为,iPhone 14系列,非Pro iPhone机型将首次有 6.7 英寸屏幕选项。预计该版本的手机将非常受欢迎,用户能够以至少便宜200美元的价格获得最大的iPhone 尺寸。另外,用于广角摄像头(iPhone 上的“主”摄像头)的48兆像素传感器将是Pro机型独有的。Pro机型将采用苹果新的A16芯片,而标准机型可能会坚持使用去年的A15或其变体。

韩媒:失去华为订单 韩国半导体在中国市场占有率正在下降

韩国全国经济人联合会25日在报告中表示,韩国半导体企业在世界最大的半导体市场——中国的占有率从2019年美国开始限制对其半导体供应后开始下降。

据韩媒报道,报告称,存储芯片占韩国企业产品的最大份额,随着供应受到限制,中国开始增加非存储芯片的进口,减少存储芯片的进口。其表示由于受到限制,华为停止购买韩国产存储芯片,这与市场占有率的变化有关。此外,去年的存储芯片价格下降,中国对韩国产存储芯片进口额比2018年下降了13.7%。”

集邦:2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能

据市调机构TrendForce最新的报告显示,2022年中国台湾占全球晶圆代工十二英寸约当产能48%,若仅观察十二英寸晶圆产能则超过五成,先进产能16nm(含)以下市占更高达61%。

不过集邦同时指出,在台厂广于全球扩产的趋势下,预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%,其中十二英寸晶圆产能市占落于47%;先进制程产能则约58%。

路透:显卡价格下跌引发了芯片短缺是否即将结束的问题

据路透社报道,显卡价格大幅下跌可能预示着全球芯片危机将迅速结束,而这一问题将成为本周公布业绩的企业面临的一个核心问题。

最近,在GPU价格下跌后,分析师将GPU制造商英伟达的评级下调至“中性”。今年以来,英伟达的股价下跌了约31%,其竞争对手AMD的股价下跌了约37%,而费城SE半导体指数的跌幅约为22%。分析师表示,如果购买芯片的电子企业预计价格将进一步下跌,他们将削减大量库存,进一步减少采购,从而给价格带来压力。

富士康:昆山工厂停产影响有限,已将生产转移至其他地方

苹果供应商富士康表示,由于新冠肺炎疫情防疫措施,公司位于昆山的工厂仍暂停运营,但影响有限,因为它已将生产转移到其他地方。

富士康称,旗下富士康电子工业发展 (昆山) 有限公司的主营业务为生产数据传输设备和连接器,该工厂将继续关闭,直到政府批准重新启用。富士康表示:“由于生产已被部署到备用工厂,工厂的主要产品位于海外航运仓库,库存水平仍然充足,对公司业务的影响有限。”

韩媒:韩国政府计划2028-2030年实现6G商用化

韩国总统职务接管委员会表示,新政府计划在2026年推出6G通信原型机,并在2028 ~ 2030年实现商用化。

据韩媒报道,韩国总统职务接管委员会指出,6G通信的特点是零延迟,即无需等待即可连接。全球商业化预计将在20世纪20年代末或2030年实现,新政府的目标是更早实现。

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