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聚焦下一个投资热点!集微峰会半导体设备材料论坛重磅来袭

来源:爱集微

#集微峰会#

#设备材料#

03-27 14:49

2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会上,将举办半导体设备材料论坛,围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

芯片,作为数智时代的石油,具有大国博弈的战略地位。目前,大陆地区芯片产能约占全球16%,面对时代产业变局,我国正大力发展本土芯片制造能力,相关领域大规模投资带动了国内半导体设备材料市场繁荣发展。

根据SEMI统计,2021年,中国大陆半导体制造设备市场规模超200亿美元,半导体材料市场规模也已达到119亿美元。然而,这两个市场依然被海外厂商主导,半导体设备整体国产化率不足15%。离子注入、光刻、涂胶显影等关键设备国产化率甚至不足2%;材料领域,KrF光刻胶自给率不足5%,更高端的ArF光刻胶基本依赖进口。

这样的格局,严重制约了国内半导体产业发展,影响到产业链的自主可控,存在受制于人风险。

随着破解“卡脖子”风险的一系列政策推动,以及海外厂商交期延长、国产产品性能提高等因素合力,使这一领域成为近几年投资热点,本土设备材料厂商也迎来难得的发展窗口期,获得前所未有的发展机遇。

不少国内企业,已经脱颖而出,快速成长为细分领域龙头。如在蚀刻设备领域,中微公司等已本土厂商已占据20%左右的市场份额;光刻胶方面,晶瑞电材的KrF光刻胶已进入下游客户测试阶段,ArF光刻胶有望2023年实现量产。

随着越来越多国内产品通过下游客户工艺验证,获得批量订单,半导体设备材料本土厂商的整体崛起态势已现。

在这样的产业发展关键时刻,广阔的市场需求、新的国际贸易与地缘政治变局,为本土厂商带来了新的机遇与挑战,围绕如何实现历史性的突围这一课题,行业亟需一场聚会共商时局、凝聚共识,交流全行业当前已取得的进展及所身处的格局,明确下一阶段发展重点及业务战略。

与此同时,任何现代高技术产业的发展,都离不开资本市场体系的支撑与赋能,设备材料产业同样不例外,作为半导体全产业链条中,突围势头最具确定性的产业,半导体设备材料也是投资机构重点关注的领域,资本市场,在当前形势下也渴望能获得近距离观察行业生态的机会。

为此,今年的集微半导体峰会将举办半导体设备材料论坛,围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

这次本土优秀企业齐集的盛会,将梳理半导体设备及材料投资价值背后的逻辑,挖掘不同发展阶段的本土优秀企业实践,展示设备材料产业最新产品技术,探讨国产替代趋势下半导体设备及材料的市场热点与商业策略,此外,还将有集微咨询权威报告《中国半导体设备材料应用市场分析》发布。

本次半导体设备材料论坛,举办时间计划为2022年7月16日 14:00-17:00。

论坛参会人员规模约200人,其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会,也包括下游晶圆代工厂和IDM企业,及一二级市场投资机构、机构/券商分析师。

本次论坛活动形式包括独立演讲和圆桌对话,并将为相关企业提供展台展位等洽谈对接便利。

论坛将有三大亮点。

第一,最齐全的市场主体阵容。

论坛将广邀半导体设备材料细分领域企业家、研发高管、行业专家、知名学者,产业链上下游企业及关注这一领域的基金负责人,覆盖面广、代表性强,与会大咖围绕半导体设备材料领域市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等热点的思维碰撞与见解分享,极具看点。

第二,最具投资价值话题讨论。

本次论坛将邀请到多位企业领袖、专家学者、投资人、分析师就一二级市场对半导体设备材料领域热点投资话题进行深入交流、解读与分析,带来专业投资者对产业和企业发展的别样洞察。

第三,最专业权威的行业报告分享。

本次论坛上,集微咨询将重磅发布《中国半导体设备材料应用市场分析》行业报告,将为各类利益相关方,提供设备材料市场权威、准确、及时的全图景梳理,堪称一册在手,俯瞰行业。

目前,半导体设备材料论坛已启动筹备工作,欢迎相关机构垂询接洽。

活动联系人:

王先生 18602168911(微信同)

陈女士 13120948957(微信同)

关于集微峰会:

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链,企业高管不仅包括董高监,也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,被誉为半导体行业发展的“风向标”。(校对/乐川)

责编: 朱秩磊

李沛

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邮箱:lipei@lunion.com.cn

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