Sirius-Wireless发布高性能Wi-Fi6 RF新IP，多个关键指标领先

WiFi6芯片对传量测照片

集微网消息，作为物联网的“联”撑起万物互连，高速无线连接是推动万事万物快速实现数字化相连的关键性技术。

高速无线通信IC设计/技术应用射频技术企业Sirius-Wireless近日推出了新的高性能Wi-Fi6 RF IP。集微网了解到，该IP产品在复杂的1024QAM以及MU-MIMO的架构上实现了Wi-Fi6 + BLE RF的设计，具有高性能、低功耗、高可靠性等优势。其内部还集成了高速的ADC/DAC和RF calibration高性能自动校准功能。另外，一些关键性能指标，如TX power +21dBm、Continue TX 200mA、RX 13mA等也都处于国内领先，同时还具有RF IP的面积小，生产所使用的光罩层数较少等优势。

物联网和智能硬件是公认的下一个科技浪潮，如今更是站在了千亿台设备的风口之上，更带动无线连接市场的快速发展。WiFi6自2019年年中问世以来，在无线连接市场的发展正超乎预期。

研究机构TSR统计的数据显示，2020年，Wi-Fi芯片全球出货约33亿颗，其中约有4亿颗是Wi-Fi 6芯片（主要包括路由器、手机、平板等）。Gartner预计2024年WiFi 6将占据一半的WiFi芯片出货份额，成为主流。而WiFi6因其高密度、高通量及多天线等特性，对射频前端也提出了更高的要求，研发难度也大幅增加。

成立于2018年10月的Sirius-Wireless团队致力于射频IP的研发设计，具备强劲、稳定的硬件自主设计制造能力和成本优势，能够配合CEVA BB/Mac 数字组成、处理器可选ARM 或RISC-V 的设计提供更质优及可量产集成电路设计的选择，为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片设计服务。团队至今为止服务了全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智能电源可穿戴、医疗电子、工业控制等。其IP设计及服务覆盖了40nm、22nm、12nm的CMOS工艺制程，合作伙伴为全球知名的晶圆生产大厂包括 TSMC、SMIC、UMC、GLOBALFOUNDRY等。

据悉，Sirius-Wireless Wi-Fi6开发板将于2022年4月开始提供给客户。Sirius-Wireless表示，该解决方案的提供,可以帮助国内种众多物联网无线通信领域的IC设计厂商跨越高速无线通信高技术壁垒，且有效缩短工程开发周期，加快产品上市时间。

（校对/Sharon）