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集微网消息，伴随在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、消费类电子等领域取得突破，碳化硅（SiC）进入产业化快速发展阶段。面对广阔市场前景，国内外一系列企业纷纷宣布进军碳化硅技术研发，整体产业已呈现蓬勃发展的势态。
市场需求爆发
Gartner数据显示，到2025年，全球SiC衬底市场将达到约15~17亿美元。假设衬底成本为1000美元，对应的全球SiC衬底出货量约为每年150~170万片。
随着新能源车销量的快速提升，SiC在电驱动、OBC和充电桩等部件中的应用也将为SiC打开更加广阔的市场。
英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞曾在2021年在公开演讲中表示，新能源是长期趋势，2025年之前传统燃油车依然还会占据相应的主导地位，当然中间伴随着新能源，包括BEV、PHEV强劲的发展，由此也带来了碳化硅的快速发展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额，典型的应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。
Yole Développement此前发布的报告中指出，由于积极的收购、垂直整合和大量的投资，SiC器件市场到2026年预计将超过40亿美元。
前不久，SiC衬底市占率排名第一的厂商Wolfspeed发布了2022财年第2季度的财报。据报告指出，Wolfspeed该季度营收增长至1.731亿美元，环比增长11%，同比增长36%。
该公司表示，电动汽车的采用率远超想象，SiC在电动汽车和工业市场的渗透率超过预期。
Wolfspeed认为， 2026年公司在器件端可发展的市场空间将由43亿美元增加至 89亿美元，其中汽车器件占据50%，年复合增速接近30%。
这也意味着，伴随新能源汽车等行业快速发展，未来五年全球SiC市场需求将持续攀升，2025年左右或将迎来市场规模扩大的新节点。面对广阔市场空间，SiC龙头企业也已纷纷布局。
代表性衬底厂商持续扩产
伴随市场需求的不断扩大，龙头企业对于SiC的投资也在迅速增加，并纷纷启动了扩产计划。从目前Wolfspeed、英飞凌等代表性企业的规划来看，2024年就有望迎来产能攀升的节点。
2019年5月,Wolfspeed宣布5年内将投资10亿美元用于扩大SiC产能，并计划在纽约打造8英寸SiC量产线，根据预期，该厂将自2022实现小批量出货后，在2024年达产。
事实上，早在2022财年Q1的电话会议上，Wolfspeed就曾预计，新厂到2024年全部完工时将，预计将带来SiC晶圆制造产能的30倍增长。
在2022财年第2季度财报电话会议中，Wolfspeed也再次透露，伴随晶圆尺寸从6英寸到8英寸过渡、新厂8英寸线产生营收等因素，Wolfspeed毛利率有望在2024年实现从30％增长到50%。根据Wolfspeed的预估，2024财年Wolfspeed有一半的营收都来自新厂产品。
这也意味着，Wolfspeed产能将伴随其8英寸产线的规模量产，在2024年左右攀升至新的高点。
除Wolfspeed以外，此前刚宣布了投资计划的英飞凌同样值得关注。英飞凌探索SiC技术已经接近30年，目前，英飞凌已经可以提供裸片、分立式器件，到模块在内的完整的封装需求的碳化硅和IGBT的模块。
碳化硅功率器件市场上，Wolfspeed与意法半导体、英飞凌为排名前五的供应商。在2018年收购Siltectra之后，英飞凌就打算在未来几年内加强SiC晶圆和外延片的生产。
功率半导体龙头制造商英飞凌近日也表示，计划投资20亿欧元（约合22.7亿美元），在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能。
根据规划，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
此外，有消息显示，英飞凌将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
作为全球前五的SiC功率器件供应商，Wolfspeed、英飞凌的产能节点已锁定在2024年前后。伴随下游需求量不断攀升，多家器件龙头提前锁定产能，英飞凌、ST、安森美等企已与Wolfspeed签订长期供货协议，以保证SiC衬底供给。目前，Wolfspeed已经在多个行业达成了总额超过13亿美元的材料供应长期协议。
而安森美除通过长期供货协议拿到产能以外，也宣布了扩产计划。在今年2月8日，安森美公布了2021财年第4季度及全年业绩。2022财年第一季度，安森美预计资本支出约1.5-1.7亿美元，用于扩产12英寸硅产线产能及在2022年将SiC产能扩充4倍。（校对/小北、Ray）
