台媒:台湾地区IC代工厂的综合市场份额将达 70%

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2月23日,据台媒DIGITIMES报道,消息人士称,当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后,台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。

图源:DIGITIMES

消息人士称,仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前,台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。

此外,三星的晶圆代工市场份额在17%左右,仅次于台积电。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6%。

消息人士认为,2023年后,随着新增产能全部上线,预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90%。即使有当地政府的补贴,留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。

报道称,英特尔最近收购了高塔半导体,但后者仅占全球代工市场份额的1%。目前,市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务(IFS)产生积极的增长看法不一。

(校对/Ukyan)

责编: 武守哲
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