分析师：硅晶圆紧缺将持续到2026年

韩国NH投资与证券分析师日前刊文指出，硅晶圆短缺将持续到2026年。

硅晶圆制造龙头Sumco近期也预测，硅晶圆短缺将持续到2023年以后，该公司的300mm硅晶圆基本都是签至2026年的长约。2021年硅晶圆价格上涨了10%，价格也上涨了10%，预计这种增长势头将持续至少三年。

图片来源：SUMCO公告

Sumco预计，2021~2025年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达10.2%。2026年全球12英寸有望达到1100万片/月，2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。这意味着，2022年-2026年，半导体硅片行业需要大量新建投资。

另一家硅晶圆大厂环球晶表示，由于德国政府的反对计划导致收购失败，其为收购Siltronic预留的35.9亿美元将用于扩大自身产能。其中，20亿美元将用于绿地投资，16亿美元用于扩大现有晶圆厂产能。到2022年，在强劲的晶圆需求的支持下，该公司的销售额增长可能会超过两位数。

上述分析师表示，韩国硅晶圆制造商SK Siltron也宣布了大规模投资计划。随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能，但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大、新的小芯片设计（chiplet）、堆叠封装、晶体管迁移限制以及对机器学习等技术的更大需求，预计持续的晶圆供应短缺将继续存在。此外，每台设备（包括汽车和物联网设备）处理器负载的增加也推动了晶圆需求的增长。（校对/LL）