“芯动”揭秘 | SEMI居龙：全球半导体产业链加速重整，中国大陆机遇可期！

近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司主办的第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛以线上云会议的方式成功召开。

论坛上，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙以《全球缺芯—半导体产业链加速重整》为题，从全球缺芯这个热门话题切入，深入分析当前的国际产业局势和半导体产业链布局。

居龙提到，缺芯现象已经蔓延至包括汽车在内的各个领域，包括智能手机、数据中心芯片、消费电子等领域都普遍开始缺芯。缺芯现象是全球代工产能不足的体现，目前从最先进节点到成熟节点都存在产能短缺问题。而除此之外，他同时认为：“包括封装材料、显示器和驱动芯片等都有所短缺，而最为关键的还是人才的短缺。”

全球半导体产业发展状况

根据IC Insights出具的2021年第一季度TOP15半导体厂商的营收排名，除了英特尔之外，其余厂商都是保持正增长。

居龙认为：“主要原因在于数字经济的智能应用推动半导体市场成长。当前最大的半导体市场在智能手机领域，随着今年5G手机的销售，智能手机的增长预估在5~15%左右。再者就是电动汽车和物联网领域，该领域半导体领域含量很高，估计未来也将有10~20%的增长。此外，包括服务器、PC、AI、5G等领域同样有较大增长。”

根据多家机构的半导体营收预测，2021年涨势继续，平均涨势在15%左右。值得一提的是，此前预测半导体营收总额超过5千亿美元的目标需要到明后年才能实现，但是从今年的增长速度来看，估计今年就能提前完成。

对此，居龙表示：“集成电路产业是一个非常有前途、成长快速的产业，而且将会引领全球科技和经济的增长。不过需要注意的是，半导体也是一个周期性的产业，到2022年，将实现三年连续增长的超级周期，此后几年，增速将会有所放缓。”

产业链多个环节发展情况

SEMI发布的全球300mm（12英寸）晶圆厂总产能和Fab厂数量报告显示，2020年至2024年，芯片行业将新增至少38家，12英寸晶圆厂达到161座，这是一个保守预测，不包括低可能性或传言中的晶圆厂项目。与此同时，晶圆月产能将增加约180万片，达到700万片以上。其中，中国大陆、中国台湾以及韩国是全球12英寸厂最大的三个地区。

居龙提到，中国大陆将迅速提高其12英寸晶圆产能在全球的份额，从2015年的8%提高到2024年的20%。

晶圆厂数量和产能分析

200mm(8英寸)晶圆厂数量和产能方面，SEMI报告指出，全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，增幅17%，达到660万片/月的历史记录。

从区域来看，2021年8英寸晶圆产能则由中国大陆占大多数，占比18%。从资本支出上看，2021年前几大半导体公司如台积电、三星、英特尔的资本支出都增加到创纪录水平，但是整体上看，相对于韩国232亿美元、中国台湾193亿美元的资本支出，中国大陆仅为139亿美元，仍有一定差距。

数据显示，2020年中国大陆对半导体的投资超过全球其它地区，但是2021年和2022年却远远落在韩国和台湾地区之后，因此，居龙认为：“这是我们需要认真思考的一个问题。”

晶圆制造设备市场情况预测

关于晶圆制造设备市场（按产品细分）的情况，居龙提出了四点预测：一是预计在未来几年内，WFE（晶圆制造设备）市场将呈现稳定增长，2021年市场规模将超过780亿美元，预计2022年将超过870亿美元；二是在强劲的2020年之后，NAND投资将在2021年有所收缩，但在2022年将反弹至190亿美元；三是DRAM支出预计将从2020年的100亿美元增加到2021年的150亿美元，2022年投资力度将持续；四是在整个预测期间，Foundry和Logic晶圆厂设备支出将保持强劲，预计2021年和2022年将超过440亿美元。

总体上看，SEMI对半导体设备市场做出如下预测：半导体总体设备市场规模已从约400亿美元扩大到2020年的约710亿美元；预计2021年半导体设备市场将跃升至900亿美元，所有三个细分市场均实现20%以上的增长。2021年的增长将继续受到数字化转型的推动。在存储器和先进代工厂/逻辑的推动下，订单可见性已延长至2022年，推动总设备市场规模达到约1000亿美元，2019年至2022年，复合增长率达到惊人的19%。另外，在关键半导体设备市场规模（美元）与趋势方面，除了DUV之外，关键设备均呈正成长。

同时，居龙也指出，中国大陆半导体设备供需仍存较大差距，多年来国产化率均小于10%。从2020年的国产化率来看，仅有7%。

材料市场呈快速成长趋势

从材料市场上看，中国大陆的材料市场也在快速成长。中国半导体材料销售额从2019年的87.2亿元增长到2020年的97.6亿元，增长了12%。凭借积极的产能建设，中国大陆超越韩国成为全球材料市场的第二位。而中国台湾地区凭借强大的代工能力和先进封装基地优势，连续11年成为全球最大的半导体材料市场，2020年销售额达到124 亿元。

与此同时，居龙提到，需要认清的现实是根据多项排名（包括2020设计公司、IDM、代工厂、封测、设备公司排名）情况来看，整体上看，中国大陆半导体产业与世界先进仍有差距。

当前，全球对于半导体产业链的布局越发重视，包括美国、韩国都提出了不少法案。美国近期就成立了美国半导体联盟（SIAC），几乎所有半导体领先供应商（如高通、Arm、AMD、英特尔、台积电、三星、海力士）都加入了该联盟。同时，美国还呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造的激烈措施和研究计划。

居龙指出，不难看出，不管是从设计、制造端还是EDA、设备端，美国都想要打造一个跟中国大陆脱钩，独立于中国大陆以外的供应链。而从近年来，美国对中国大陆的政策变化也从单边的主力变成联盟围剿围堵的策略，而且进行了长期布局。美国的行为将对整个全球战略半导体产业影响深远。

为此，中国大陆也正努力提高半导体自给能力，并于2020年8月颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。居龙认为，这个政策对目前中国半导体产业发展非常适用和到位。包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用标准、国际合作等八个方面的政策措施，都是当下应该做的事情。

居龙谈到，SEMI是连接全球半导体电子产业链的全球性行业协会，希望在全球半导体产业欣欣向荣发展的过程中，SEMI也能够扮演重要角色。展望未来，还是要继续深化集成电路产业和软件产业全球合作，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。

最后，居龙总结到：“全球半导体产业链正加速重整，中国大陆是全球最大的市场，同时也是缺芯最严重的市场，芯片进口额超过3千亿美元，但中国大陆市场未来依旧可期。一方面，中国大陆有新的市场应用，这将带动市场的需求和科技技术的引进。另一方面，虽然最先进的工艺受到限制，但是成熟工艺上的新兴领域还是非常有机会的。”

“集成电路产业的自主可控要加强研发、制造能力、加大投资。另外，要持续进行双循环互动，这样产业才能更健全。”居龙最后强调。

SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙简介

居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁，负责中国地区的运营管理工作。在加入SEMI之前，曾担任创意电子公司的中国区总裁及公司总部副总裁，Cadence公司的亚太区总裁兼公司总部副总裁，负责公司在整个亚太地区的运营、技术和销售工作。