【融资】云途完成第四轮亿元融资，率先实现车规芯片量产出货；

1.云途完成第四轮亿元融资，率先实现车规芯片量产出货；

2.产业及市场环境局势多变 智能音频SoC厂商如何顺势而为？

3.澎湃微开拓AIoT芯片新赛道—具有AI能力的MCU；

4.三星回应：西安半导体工厂处正常运行状态，采取全封闭管理措施；

5.华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目或于明年建成投产；

6.基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线；

1.云途完成第四轮亿元融资，率先实现车规芯片量产出货；

2021年12月31日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）正式对外宣布已完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。

通过努力，目前云途已领跑其他同类型初创公司，成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破，正式跨入了汽车MCU芯片量产的新时代。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，云途致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

填补国内空白 率先实现车规芯片量产落地

云途成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片，用高品质的产品向汽车客户证明了云途的技术实力。

首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。

云途董事长王建中表示，2021年至今几乎所有的汽车厂商都受到了一个非常严重的影响——缺“车芯”，没有芯片，就造不出车来。在十几家上市车企最近发布的三季度财报中，多数将利润下滑的原因都归结于芯片短缺。同时美国持续加强对中国电子信息产业的限制，美国执意硬脱钩，中国供应链安全风险加大，国产芯片替代刻不容缓。多家市场研究机构与全球头部等企业均预判芯片供应紧张将至少持续到2022年底，甚至有人提出在2027年之前供应紧张都不会缓解。这些外界因素都给云途带来了前所未有的机会。

应对汽车“缺芯“大环境，稳步前进打出实力牌

面对汽车“缺芯”的大环境，云途以开放共赢的商业模式携手客户与合作伙伴加速产品的量产落地，稳步前进打出实力牌。

云途CEO耿晓祥表示，云途战略方向非常清晰，致力于成为国内车规芯片的领军企业，填补国产空白的市场局面。云途拥有国内稀缺的一支顶尖的近20年车规经验的完整芯片研发团队，所以云途可以在一年时间快速推出产品并实现量产落地。在国家政策和资本的大力支持下，云途已经用实力向市场证明自己，致力于成为中国汽车芯片的高端品牌。

云途的目前是从车身控制MCU赛道切入，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品，在2022年第一季度即可拿到工程样片，预计六月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。

云途未来将在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控MCU等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前在域控制器网关领域，云途正在研发YTM32H系列芯片产品，此系列产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。相信不久的将来，云途有望成为国内产品线最完整、覆盖面最广的车规级芯片Fabless公司。

多方资本看好 结构性缺货拉开车载国产芯片替代潮

本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境，给国内车载芯片公司带来历史性机遇，所以对与云途这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。云途有着顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道，成为国内顶尖的汽车芯片公司。

本轮资本方介绍：

关于联新资本

联新资本成立于2008年，是一家专注于私募股权和创业投资的基金管理公司。旗下管理多支基金，管理资产总额逾100亿元人民币，主要投资人包括知名国有企业集团、专业母基金、政府引导基金和上市公司等。

联新资本的主要投资方向包括TMT、医疗健康，涵盖早期、成长期、成熟期等各阶段。至今已完成近百项投资，其中在境内外IPO/挂牌的企业近30家，培育了一批行业龙头。

关于汇川技术

深圳市汇川技术股份有限公司（简称“汇川技术”）创立于2003年,聚焦工业领域的自动化、数字化、智能化，专注“信息层、控制层、驱动层、执行层、传感层”核心技术,专注于工业自动化控制产品的研发、生产和销售，定位服务于高端设备制造商,以拥有自主知识产权的工业自动化控制技术为基础，以快速为客户提供个性化的解决方案为主要经营模式，持续致力于以领先技术推进工业文明，快速为客户提供更智能、更精准、更前沿的综合产品及解决方案,是国内工业自动化控制领域的领军企业和上市企业。汇川技术拥有苏州、杭州、南京、上海、宁波、长春、香港等20余家分子公司，公司拥有员工达1.4万余人，其中专门从事核心平台技术的研究、应用技术的研究和产品的开发的研发团队2800余人，研发投入11.2亿元。2020年12月，汇川技术入选“2020胡润中国500强民营企业”，排名第93位。

关于临芯资本

临芯投资于2015年5月在上海临港注册成立，是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一。其投资团队先后发起并主导了澜起科技、豪威科技等国内著名的并购项目，重点投资的澜起科技（688008）、中微公司（688012）于2019年7月成为首批科创板上市集成电路企业，并双双突破千亿市值。 

作为国内“专注于集成电路的产业投资平台”，临芯投资依托全产业背景出身的专业化投资和管理团队，联合业内的龙头企业、投资机构以及地方政府，展开全球范围的集成电路产业投资，旨在为投资人、企业和社会创造卓越价值的同时，努力推动中国集成电路产业的健康发展。

关于杭州金投产业

杭州金投产业是杭州市金融投资集团旗下负责产业投融资业务的专业投资平台，管理规模近百亿。公司重点关注硬科技、先进制造、信息经济、医疗健康、新材料、新能源等实体领域，通过母基金、股权基金、专项基金、夹层投资、并购基金以及投资咨询等多种手段，为实体经济中的龙头企业、上市公司提供综合型金融服务。公司发起或参与设立基金60余支，直接或间接投资项目超过1000个，其中已上市项目超过100个。

（校对/萨米）

2.产业及市场环境局势多变 智能音频SoC厂商如何顺势而为？

从早期的音频播放器到现在的TWS耳机产品，便携式音频产品形态的演变过程已经延续了数十年。

随着整个产业愈发成熟，市场饱和度不断增加，一方面是终端市场份额趋于高度集中，产业链厂商的竞争趋于白热化；另一方面随着音频市场的规模快速扩大，也脱颖而出了许多优质的供应链企业。

现阶段大环境下，以低价抢夺市场份额的企业不在少数，要面对产业发展过程中面临的风险并谋求更大的成长空间，而资本市场对于大多数细分领域的优质企业来说是不二之选。11月29日，炬芯科技股份有限公司（下称“炬芯科技”）正式登陆科创板，在其获得资本市场认可的同时，无疑也向业界展示了公司的实力。

建立技术护城河

尤其是在日新月异的消费类电子产业中，一家芯片厂商能否准确把握产品发展趋势并提前布局，以及在全球晶圆产能出现较大缺口的情况下，对产能进行合理规划，都是直接影响企业市场竞争结果的决定性因素。

长久以来，炬芯科技深耕以音频编解码、模数混合、多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高音质音频全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。

在其向蓝牙音频领域发展初期，无线通信技术其实是经历了一个迅速建立的过程，并在研发上投入了非常大的精力。也正是得益于此，炬芯科技在很短时间内就快速实现了无线通信技术的自主研发。

迄今为止，炬芯科技先后承担了多项国家及省市级科技发展重大专项研发项目，是高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家知识产权优势企业、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务理事单位，已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。

据悉，截至2021年7月7日，公司在全球拥有专利共265项；其中在中国大陆获得235项，包括发明204项。并在全球共拥有已注册商标56项，其中拥有中国大陆的注册商标28项；拥有软件著作权登记63项，以及集成电路布图设计登记55件。该公司自2015年开始，先后以多项专利获得中国专利奖。

转化为产品竞争力

近20年的研发沉淀和经验，炬芯科技在技术创新上的优势也逐渐转化成公司产品的竞争力。该公司围绕蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列三道主旋律建立起完善的产品体系。

在时下热门的蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥 控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域，都能见其身影。在2016年、2017年、2018年、2020年间，该公司分别以不同产品多次获得“中国芯”称号。

然而，炬芯科技对技术创新并没有止步于此。

从其招股书披露的内容可以看到，炬芯科技在此基础上还展开了更完善的布局。资料显示，炬芯科技IPO募集到的资金将主要用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目及研发中心建设项目。

通过上述项目的实施，炬芯科技也是在现有的产品系列上持续优化升级并迭代工艺和性能更为先进的芯片产品。不仅能够继续强化“护城河”，也能够做好技术储备，以便及时把握新的市场机会。

成立至今，炬芯科技正通过不断创新迭代的技术为产品赋能，持续提升现有产品市场占有率，给产品创造更广阔的应用领域，并实现新老产品的交替迭代，促进良性的“新陈代谢”。

发力智能手表市场

如业界所知，随着“大健康”的概念进一步在消费者群体中渗透，医疗电子领域的景气度快速飙升，这也让具有健康监测功能等功能的智能手表，成为可穿戴设备市场继TWS耳机之后的又一个风口。

上文提到，面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU芯片将会作为炬芯科技接下来最重要的赛道之一。

千呼万唤始出来，12月9日，炬芯科技在其2021合作伙伴大会暨新产品发布会发布上两款智能手表芯片ATS3085及ATS3085C，宣布正式进入智能手表市场。

据集微网了解，上述两款高集成度的芯片都是基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌发射到TWS耳机等功能。

此外，ATS3085及ATS3085C芯片设计秉承炬芯低功耗设计技术，在保证性能的同时，大大降低功耗。MCU的功耗16uA/Mhz@3.8V，BR保持连接功耗<100μA@500ms，BLE保持连接功耗<70μA@500ms,BR 和BLE 保持双连接功耗<150μA@500ms。

同时秉承炬芯的显示设计技术，包括内置2D GPU，支持区域的混叠Blending加速，区域填充Fill和拷贝Copy加速，文本A4和A8绘制加速，支持滑动的时候半透效果(整个layer Alpha)，同时可以直接访问高速DDR OPI PSRAM，不需要中间环节导数据等，这些硬件设计技术可以让手表的UI界面最高达到466*466@60H z刷新率。

低功耗、高性能的产品特点，满足了当前可穿戴终端品牌对产品小型化、高续航的诉求。之所以能够让产品与现阶段市场趋势实现高度契合，首先是得益于炬芯科技能够将技术层面的积累和沉淀，另一方面则是要依托于其优良的客户体系，与多家一线客户建立长期合作关系让炬芯科技在对产品和技术方向的把控上具备一定的前瞻性。

客户体系“攻守兼备”

除了综上提到的产品和技术层面布局外，优质客户群也显得尤为重要。

在笔者看来，任何一个走向成熟化的产业，必然会出现市场份额愈发集中的局面。观察炬芯科技构建的客户体系可以发现，手机终端品牌+电商+专业音频品牌的架构其实具有较高的稳定性，既有继续向上突破的空间，亦有对抗市场竞争加剧风险的能力。与行业一线客户建立长期稳定合作关系，还能够从另一个角度提升芯片厂商研发能力和对市场趋势的把控能力。

眼下新一代信息技术的高速发展，物联网、智能可穿戴、智能家居、智慧城市等领域正在快速兴起，下游终端对无线连接技术、运算能力、语音处理技术、安全技术、传感技术等技术的要求越来越高，在为上游设计行业指明了方向的同时，也为其创造了新的增长点。 

具体展开来看，智能可穿戴领域的“当红炸子鸡”——TWS耳机，就是炬芯科技当前的发力点之一。

众所周知，“小型化”基本上已经成为所有消费电子终端产品共同的一项诉求，TWS耳机也不例外，而实现小型化与产品电池续航一直存在着“鱼和熊掌”之间的关系。为了尽可能两者兼顾，终端品牌更加重视芯片设计厂商降低产品功耗的能力。

加之功耗也是用户选择TWS耳机产品的重要标准，这无疑给在低功耗技术研发方面具有丰富经验的炬芯科技带来顺势而上并进一步优化客户体系的机会。

产能管理模式完善

除了要面对市场竞争带来的压力，产能问题也困扰着包括炬芯科技在内的所有厂商。随着近两年晶圆产能整体趋紧，采购价格整体呈上涨趋势，缺货产生的负面影响席卷了整个半导体行业。

因此当产品和市场不断突破的同时，炬芯科技对于产能的管控也有比较独到的办法。

对Fabless模式集成电路设计公司来说，其运营需要与晶圆制造厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系。

Design for Capacity，是炬芯科技面对当下产业变局所开创的一种产品设计理念，而这一理念的贯彻，也使其在眼下这个时间节点上能建立起相对稳定和完善的供应体系。全球半导体产能正处于紧缺的背景下，这一点显得尤为重要。

结合当前的产业现状来看，炬芯科技之所以能够有一定的产能保障，首先是Design for Capacity这个理念所形成的风险控制能力。其次是得益于与多家晶圆厂都建立起长期且稳定的合作关系，公司本身对需求的预测有严格的规范，基本会提前一年把销售预测给到供应商，双方也在长期磨合过程中能更好的确保产能和质量符合要求，同时满足公司控制成本的要求。

不仅如此，炬芯科技还主动迭代了便携式音频芯片，从基于8英寸晶圆设计的ATJ212X演进基于更先进工艺的12英寸晶圆设计的ATJ215X，既有助于缓解全球 8 英寸产能严重短缺造成的供应风险，也进一步提升了产品品质和降低了功耗。凭借更优的性价比和更安全的供应体系，炬芯科技积极推进音频芯片的升级迭代，为市场提供了更有竞争力的选择。

写在最后：

回顾上述，虽然当前大环境下无论产能还是市场都尚存一定的风险，但风险往往与机遇并存。炬芯凭借自身的优势，并持续进行加强和突破，相信可以在危机中把握机遇，逆流直上，勇于争先。

事实上，我国中央及各级地方政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业，先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，可以说我国集成电路产业正处于快速发展的黄金时代。

而炬芯科技作为其中一员，在集成电路这趟“产业快车”的带动下，也势必能将各项优势发挥到最大化，从而取得更亮眼的成绩。

另外，新兴市场需求的放量将成为集成电路行业新的市场拉动力，国内集成电路行业将迎来历史发展机遇，巨大的市场规模和积极的发展前景成为上游集成电路设计行业发展的主要动能。

3.澎湃微开拓AIoT芯片新赛道—具有AI能力的MCU；

在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在万物互联、万物智能的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？

国产32位MCU的新势力澎湃微，日前与全球领先的AI算法公司达成战略合作，拟利用该公司领先的TinyML技术成果，在澎湃微创新架构的MCU上部署AI算法，在智能家电、智能家居、智能制造等众多领域，以极低的成本实现AI智能化。

AI是一项能够改变人类社会的重要技术，目前已经开始在各种应用场景落地，落地场景也越来越丰富多样。多年前业界就预测AI与物联网IoT将紧密融合为AIoT，AIoT将创造一个AI无所不在的巨大新兴市场，AIoT芯片也将规模巨大。但目前为止，AIoT的芯片还比较少，AIoT芯片的具体落地面临不少困难，比如应用场景碎片化，单颗专用AI芯片的成本较高，不利于大规模推广应用。

随着AI算法的快速演进，全新的TinyML（Tiny Machine Learning）技术与MCU结合，有望开辟AIoT的新道路。TinyML技术可以把很多AI算法部署在MCU上，还可以根据不同的应用场景，轻巧灵活地部署在不同架构和资源的MCU上，且不需要为应用场景专门设计的专用AI芯片。让AI在MCU上跑起来，可以将MCU功耗小、成本低、体量大、开发周期短、上市快、实时性好、隐私保护等特性与AI的强大能力相融合，这势必会解锁一个庞大的市场，让海量的设备智能起来！ 

澎湃微作为国产32位MCU的新势力，产品推出迅速，2年时间推出了5个系列32位MCU，产品在工控、仪器仪表、家电、消费电子等众多场景落地。创业团队还有AI芯片的设计经验，并且该AI芯片已经实现了量产。澎湃微的合作伙伴有全球领先的TinyML技术，与国际大厂合作过AIoT的MCU，并一直在与全球领先的MCU公司合作。澎湃微因为过硬的技术、极高的效率和对AIoT的高度重视，获得了难能可贵的合作机会。目前双方合作已经在澎湃微的MCU芯片上成功地实现人工智能功能，测试效果良好。

此次战略合作的达成，将推动澎湃微在全新AIoT赛道上的快速成长。目前双方合作的第一个实际场景应用项目已经启动，2022年春节后会有初步成果。澎湃微会非常珍惜此次合作机会，全力推动AIoT在智能家电等诸多领域的快速落地应用，争取成为中国最有创新能力的32位MCU公司。

4.三星回应：西安半导体工厂处正常运行状态，采取全封闭管理措施；

5.华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目或于明年建成投产；

6.基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线；

12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。基本半导体消息显示，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。

图片来源：基本半导体

据悉，该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。

目前，基本半导体的Pcore™6碳化硅功率模块已通过国内头部车企的选型和测试，成功获得B样小批量验证订单，将在客户的碳化硅电机控制器和整车上进行充分验证，模块制造基地也将接受客户严苛的工厂审核，以确保产品和产线均能满足客户整车量产交付的要求。

2021年11月，基本半导体成功推出了三款汽车级碳化硅功率模块产品：Pcore™6、Pcore™2、Pcell™，相较于传统硅基IGBT模块具有更高功率密度、可靠性、工作结温，及更低杂散电感、热阻等特性，性能达到国际先进水平，可有力支持车企客户实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车电能效率，降低制造和使用成本。

基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品性能已达到国际领先水平，被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。

值得一提的是，近日，科学技术部高技术研究发展中心发布《关于国家重点研发计划“十四五”“新能源汽车”重点专项2021年度项目安排公示的通知》。根据公示通知，这次拟立项的项目共有18个。其中，基本半导体、清华大学、国家新能源汽车技术创新中心、厦门金龙、方正电机等单位共同参与了由东南大学牵头的“高性能轮毂电机及模块化总成集成关键技术与应用”项目。（校对/妮儿）