早上好，欢迎收听“集微早报”。今天是2021年12月23日星期四，我们一起来看下今天的IC要闻：
魏少军：2021年中国集成电路喜中有忧，要保持旺盛的斗志和清醒的头脑
12月22日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在ICCAD大会发表演讲。与往年不同，今年魏教授不再公布十大企业排名预测，仅指出，进入十大企业的门槛提高到66亿元，综合增长率达到29%。2021年预计有413家企业销售超过1亿元人民币，比2020年的289家增加124家，增长42.9%。
此外，今年统计到的芯片设计企业数量达到2810家，比去年的2218家增长了26.7%，增速继去年之后再次超过25%。但是其中占总数83.7%的企业是人数少于100人的小微企业，共2351家，比上年多了489家。
魏教授提到：“既要尽快提升我们的创新能力，加大研发投入的必须成为全行业的共识，同时也要回归产业的本质，集成电路成不了风口上的猪，更要防止被人把你变成风口上的猪。”
他强调，2021年中国集成电路设计业克服了种种困难，取得了令我们自豪的进步，有了一个很好的“十四五”开局之年。在为今年取得优异成绩喝彩的同时，更要保持旺盛的斗志和清醒的头脑，真抓实干，不断努力，为中国集成电路发展贡献力量。
台积电：明年3月推出5nm汽车电子平台
同样是在ICCAD大会上，台积电总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。
针对汽车电子，罗镇球表示，这可能是全世界最讲究安全性和可靠性的一种工艺技术，会用在辅助驾驶、智能座舱以及未来的自动驾驶。“这是非常难挑战的技术，台积电将一步步把它做出来。”
英特尔致信供应商：需确保不使用新疆劳工、采购产品或服务
近日，英特尔在官网发布的一则年度供应商信函中提到，由于多个国家与地区的政府已对新疆的产品实行限制，因此英特尔需要确保供应链不使用任何来自新疆的劳工、采购产品或服务。
该信函于今年12月发布，英特尔公司指出：“英特尔之所以能够提供不可或缺的芯片来推动全世界发展，完全离不开我们与供应商生态系的深厚关系。以互利共赢为基础，我们需要秉承不折不扣的诚信原则和职业精神来开展业务。”
大众汽车被指控芯片专利侵权
12月21日，据德国媒体报道，PC制造商宏碁已在美国对德国大众汽车集团提起诉讼，指控后者侵犯其移动网络芯片专利。宏碁在诉讼中指出，大众只购买了内置电信系统的2G和3G专利，但过去几年中，大众汽车内安装的大多数芯片都是能够支持4G上网的移动芯片。
对此，大众则回应称：“在进行初步评估后，我们已经认识到，诉状中的影射和指控没有依据，我们将为自身立场辩护”。
IC Insights：三星超英特尔成为最大半导体供应商
市调机构IC Insights最新报告预测分析显示，在内存市场强劲增长的驱动下，三星将成为2021年全球最大的半导体供应商，销售额预计同比增长34%达8331亿美元，较排名第二的英特尔领先75亿美元。
该机构表示，2021年全球将有17家半导体公司销售额超过100亿美元，其中9家在美国，3家在欧洲，2家在中国台湾，2家在韩国，一家在日本，包括6家设计企业（高通、英伟达、博通、联发科、AMD和苹果）和1家代工厂（台积电）。AMD、NXP以及Analog首次加入“超级供应商”行列。
两大集成电路产业基金正式启动，支持珠海、横琴集成电路产业发展
近日，广东武岳峰集成电路股权投资基金、广东粤澳半导体产业投资基金正式启动，落户横琴以市场化方式运作，支持珠海、横琴集成电路产业发展。
广东武岳峰集成电路股权投资基金首期规模50亿元，将落地横琴，主要投向集成电路芯片设计领域及产业链上下游。广东粤澳半导体产业投资基金首期规模超45亿元，将落地横琴，重点投向半导体产业及相关应用领域，聚焦集成电路全产业链。
联电28nm报价将首超台积电
据台媒《经济日报》最新报道，市场再度传出，联电将于明年3月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%，多家IC设计公司也证实，收到了联电的涨价通知。
对此，联电表示，对市场传闻及客户动向不予评论，强调2022年联电业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12%的平均值。
台媒digitimes则指出，联电在1月与3月涨价后，估算主流28nm制程将达到3200美元，应会首度超过台积电28nm的平均报价3000~3100美元。
最后播报数码方面的最新动态：
鸿海印度工厂将于明年2月开始生产iPhone 13
12月21日，据印度媒体报道，苹果公司已开始在鸿海集团位于清奈市的工厂试产iPhone 13，预计将于明年2月在印度正式启动生产，新机将销往印度国内及海外市场。
报道称，随着芯片供应情况得到改善，苹果逐步扩大iPhone 13 的生产区域，行业高层透露，鸿海位于印度清奈的工厂目前已试产iPhone 13，并预计明年2月开始量产，直接供应印度当地市场及海外出口。
小米12外观公布：双尺寸双高端，正式开始对标苹果
12月21日下午，小米官方正式公布了小米12系列的正面外观，并表示该系列共有小米12与小米12 Pro两款手机，采用双尺寸双高端的产品策略，两款手机均搭载全新一代骁龙8处理器。
小米董事长兼CEO雷军表示，小米高端手机正式开始对标苹果，向苹果学习。
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