【中国IC风云榜候选企业57】芯翼信息科技：将不断推出具有全球竞争力的IoT终端芯片产品

作者：赵月 2021-12-06

来源：爱集微 #芯翼信息科技# #IC风云榜#

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度市场突破奖、年度新锐公司奖

NB-IoT作为万物互联网络的一个重要分支，在政策加持、5G商用加速，互联网需求前景广阔等因素的推动下NB-IoT已成为最主流的移动物联通信技术。市调机构Counterpoint IoT的最新研究数据显示，全球物联网蜂窝连接数将在2025年突破50亿大关，其中NB-IoT的贡献比将接近一半。

同时中美贸易战、疫情等不可控因素加剧了供应链的不确定性，物联网通信芯片国产替代化趋势愈演愈烈，涌现出了一批优秀的诸如芯翼信息科技的物联网通信芯片厂商。

芯翼信息科技是业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片提供商，是一家高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域，在上海、南京、成都、新加坡设有研发中心，西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。且公司的研发能力也得到了国家部委的认可，2020年6月，公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目，成为为数极少的获此殊荣的初创企业。

从2017年创立至今，芯翼信息科技已走过4个多年头。2021年，年轻的芯翼信息科技迎来了飞速发展期，人员规模实现了50%以上的增长，申请各类知识产权50件以上，在出货规模上也实现月了均出货百万片以上。

值得一提的是，该公司首颗量产芯片XY1100 NB-IoT SoC，在2018年6月发布之初，就以完全自主创新的CMOS PA片内集成全新架构，突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈，真正引领了整个产业的创新方向。更为重要的是，XY1100的设计、生产、封测和销售均在国内，是一款真正的“全国产”产品。

与此同时，XY1100 NB-IoT芯片为业界带来了前所未有的极致性价比，依靠核心技术创新收获的产品成本红利，搭配在低功耗、超强接收信号灵敏度等超强性能，一经问世便收获了巨大的市场成功。目前已经在六大主力细分市场完成与各自行业头部客户的战略深度合作，市场出货和占有率都位居第三代NB-IoT芯片平台前列。

据芯翼信息科技透露，XY1100已率先推出并实现规模商用，广泛用于智能表计（燃气表、水表等）、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景，合作客户包括中移物联、芯讯通、天喻信息、高新兴物联、九联科技、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商，以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

除了XY1100外，该公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的独家创新，再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前，XY2100芯片已经研发成功，预计将在不久后推向市场。

另外，XY3100、XY4100等产品研发进展迅速。

得益于优秀的研发能力和极具优势的产品，芯翼信息科技备受投资机构青睐，自成立以来，公司已先后完成5轮融资，包括众多知名财务投资机构及战略投资人。

最新的一轮融资是今年9月完成5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。

展望未来，芯翼信息科技将继续开拓进取，不断推出具有全球竞争力的IoT终端芯片产品。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度市场突破奖】

旨在表彰2021年度产品实现规模销售的科技企业，推动企业实现市场化。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；

2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；