日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来10年新常态

集微网消息 12月3日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，封测龙头日月光投控营运长吴田玉受邀出席。

据钜亨网报道，吴田玉在论坛中指出，半导体人才短缺，将是未来10年新常态，因此如何利用人工智能、合作、系统化、自动化面对不同市场需求是个新挑战。

吴田玉表示，“科技发展是经济迈进的原动力，科技的创新，要靠人才，而人才的产生必须来自教育”，显现人才推动中国台湾经济，也奠定中国台湾半导体扎实的基础。

吴田玉坦言，今年随着疫情让中国台湾上下游业者生意变好，对人力需求也增加，资源明显不足，现今也必须接受半导体人才不够的事实，最好解方就是在半导体从业人员35万人的既有基础上，延伸现有技术，拓展自动化等解决方案，以应变未来人才不足的局势。

针对中国台湾首度开设半导体学院以增加产业人才，吴田玉认为，找到好老师比找到好学生更重要，因为好老师为精益求精，自然会去找好学生，以公司赞助资金的前提下，希望专精领域的教授找数名学生，在公司既有数据、资料的基础上，直接与公司研发人员对接，藉此解决组织问题。

另外，吴田玉也认为，半导体学院若能配合公司既有基础，找到对的人、对的题目，自然会找到对的学生，若该事能扩散出去，半导体学院将大有可为，也表示中国台湾已有数家企业爬到世界顶端，尽管眼界很好，但没有空气，期望半导体学院能提供好的人才。

同时，台积电董事长刘德音也指出，如今半导体人才严重缺乏，是全球产业问题，也是台湾地区直接面临的挑战，希望产官学研更关注半导体人才的培育，相信产学合作共同育才的努力 ，一定能为台湾地区往后几十年的半导体产业打下基础，也盼通过更多元的人才流通，吸引全球半导体人才进来台湾地区，强化半导体供应链。

据此前中国台湾地区发布的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。

另外，从薪资上来看，2021年中国台湾地区半导体产业平均薪资虽然以52288元新台币（单位下同）稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万（约18个月）仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等，差距甚至超过二倍。（校对/日新）