【芯观点】为何是11月8日？美国政府与半导体企业的明战与暗战

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根据美国商务部下发的《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，对半导体企业的问询涵盖的内容广泛而全面，包括过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划等。尽管美国商务部要求的是各大半导体供应商“自愿”提交数据，但美国商务部长雷蒙多此前曾表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。我希望我们不要走到那一步，但如果有必要我们会采取行动。”此举已然是赤裸裸的威胁。

“交卷”日期截至，各大半导体供应商表现如何？

面对美国商务部的步步紧逼，各大半导体供应商都是进退两难，其中尤以台积电和三星这两家头部企业为代表，其反应格外受到市场关注。台积电一开始强硬表示“绝对不会交出敏感消息，尤其是客户数据”，之后态度不断反转，10月22日，其表示会在11月8日前提交商业数据给美国；10月25日上午，台积电发言人又称“台积电不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。最终，台积电于8日表示，已回应美国商务部相关要求，但没有披露客户的具体信息。三星的做法也与台积电如出一辙。10月13日，韩国驻美大使曾明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息，但在雷蒙多的威胁之后，三星最终也向美国商务部提交了数据，但隐瞒了一些被视为商业机密的关键数据。

未来几天，集微网会按照相关不同类别的半导体产业链企业（代工厂、芯片设计公司、车企等等）继续阐述和分析向BIS提交的数据信息。

“答卷”上写了什么？

不论是否心甘情愿，在美国政府的大棒威胁下，台积电、英飞凌、瑞萨电子等都已经交出了自己的“答卷”。不过巨头们都长了心眼，提交的数据都分成了可被公众查阅和不可被公众查阅的两部分，且从文件题目上难以看出其具体内容。

在公开文件中没有透露任何有价值信息的企业包括思科、英飞凌、宝马、通用汽车、新光电气工业、美光、日月光、意法半导体、博通、丰田、索尼、联发科。

台积电提交的文件，共三份，只有最后一份可供公众下载

英飞凌提交的文件，除第一份外其余皆不对公众公开，不对公众公开的文件共有六份，此图只截取了前两份

瑞萨电子的公开和非公开文件各有一份

由此可见半导体企业在面对美国政府强势威胁时的两难处境。将客户信息、供应链情况等如实提交给美国政府无异于让自己以后在面对美国政府时更缺乏议价权，也会丢失客户的信任；但如果拒绝提交，又可能招致美国政府的报复。为了左右平衡，各半导体企业也动了不少脑筋。仍以台积电为例，在其提供的公开数据中，对于其自身产能信息，如工艺节点、材料类型、产品细分类型等进行了填报，对于其2019-2021年（2021年数据为预计数据）的集成电路产量以及各产品占总产量比例、订单积压量最大产品的最近月销售额也进行了填报（不过台积电没有在公开文件中透露目前订单积压量最大产品的具体名称）。但对于其他问题，特别是关于客户的问题，至少在公开文件中，台积电交了“白卷”。

台积电填报的工艺节点、材料类型、产品细分类型

台积电2019-2021集成电路产量及各产品占总产量比例

台积电近期积压量最大的产品最近月销售额为55.1亿美元

对于每种产品最大的三家客户的信息，台积电在公开文件中没有回应

美国此举有何深意？未来对中国半导体企业有何影响？

美国选择11月8日作为半导体企业提交关键数据的时间节点或有其深意。明年11月8日，拜登和民主党将迎来中期选举，而在今年11月3日的中期选举“前哨战”中，共和党人已经拿下了弗吉尼亚州州长一职。对于拜登来说，当前的首要任务是提振经济、增加就业。半导体行业是美国想要让其重回本土的核心行业，同时芯片行业与汽车业等制造行业密切相关，可以有效解决就业问题。尽管要让包括半导体行业在内的制造业在短时间内重回美国本土可能性不大，但如果美国商务部可以掌握半导体供应链上下游企业的关键信息，无疑可以增强美国本土企业的竞争力。

虽然美国无法直接从中国半导体企业手中强取敏感数据，但通过数据推演，还是能掌握一些关键信息。同时尽管许多半导体供应商在公开文件中没有透露客户信息，但其在提供给美国政府的不对公众公开的文件中透露了什么则无法估计。由此可见，未来中国半导体企业的发展极有可能受到美国政府的进一步监控。半导体行业作为技术密集、资本密集、人才密集型行业，短时间内中企还无法撼动美国在技术领域的主导地位。唯有加强人才培养、自主创新、研发投入，方能在更长的时间维度上逐步扭转不利局面。（校对/隐德莱希）