被动元器件面临降价压力 龙头村田接单下滑

作者： 干晔 2021-11-02
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图源：台湾《经济日报》

集微网消息，据台湾《经济日报》报道， 全球被动元件积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂商村田制作所日前示警，该公司近期接单状况下滑，9月订单出货比（B/B值）已跌破代表景气上扬的“1”。主要是由于客户端受长短料牵制，对被动元件拉货动能趋缓。

村田制作所会长村田恒夫预告，市场需求恐将转弱，后续可能面临降价压力。被动元件成为继面板、内存之后，又一个因长短料问题而面临价格压力的电子关键零组件。 

资料显示，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星电机19%居次，中国台湾厂商国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%，华新科也有一定的份额，这五大厂MLCC全球市占率合计逼近八成。

村田社长中岛规巨分析，订单减少源于供应链所引发的生产问题，导致智能手机、车用相关订单下滑。（校对/诺离）

责编： 刘燚
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